- 
						

高速I/O设计挑战:Molex领先开发25+Gbps连接器产品
全球领先的全套互连产品供应商Molex公司在3月下旬的2012慕尼黑上海电子展(electronica China 2012) 上参与创新论坛活动,展示领先的理念。Molex公司CPD部门区域产品营销经理黄渝详展望新兴的高带宽数据通信技术,并提出25+Gbps I/O带来的设计挑战。
2012-04-20
Molex 25+Gbps 连接器
 - 
						
全球半导体年营收3068亿美元 英特尔16.5%
Gartner发布最新统计,2011年全球半导体营收达3068亿美元,较2010年成长54亿美元,涨幅1.8%,英特尔以16.5%的市占率稳坐半导体龙头位置,营收年增长率更高达20.7%。而手机芯片厂高通也在全球智能手机市场快速成长推动下,加上第3季合并Atheros,因此营收年增长率达38.8%,市占率3.3%,名次也跃升至...
2012-04-20
半导体 英特尔
 - 
						
PB63:Cirrus Logic推出双通道功率放大器
近日,Cirrus Logic 公司宣布拓展Apex Precision Power®放大器产品系列,推出一款新的双通道升压放大器产品PB63。PB63拥有1,000 V/µs的摆率和1 MHz的功率带宽,与公司此前代表行业基准的功率放大器产品相比,可将功率放大器的性能提高到三倍。通过将极具成本效益的“双通道放大器”PB63与一到两个低成...
2012-04-20
PB63 Cirrus Logic 双通道功率放大器
 - 
						
面向英飞凌XMC4000单片机的高生产率开发支持唾手可得:
DAVE™ 3开发环境可供免费下载英飞凌科技股份公司(IFNNY)近日宣布,针对其XMC4000工业单片机家族,提供全面、高效的开发支持:其DAVE™ 3集成式开发平台环境,已可在英飞凌网站(www.infineon.com/dave)免费下载。它包含基于DAVE™Apps的自动代码生成器、免费GNU编译器、免费调试器以及Flash加载器等。此外,英飞凌已经与超过15...
2012-04-20
英飞凌 XMC4000单片机 DAVE™ 3开发环境
 - 
						
DRV8818:德州仪器推出新款步进电机驱动器
日前,德州仪器 (TI) 宣布推出一款运行散热性能比实力最接近的竞争产品高 30% 的 2.5 A 步进电机驱动器。该高集成 DRV8818 支持低 RDS(ON),可提高散热效率,缩小电路板级空间,抑制环境温度升高。该器件可提高系统可靠性与效率,充分满足纺织制造、泵、轻工业自动化以及打印机等工业、医疗及消费类...
2012-04-19
DRV8818 德州仪器 步进电机驱动器
 - 
						
AS5048:奥地利微电子推出新14位磁性编码器芯片
全球领先的高性能模拟IC设计者及制造商奥地利微电子公司日前宣布推出一款14位的磁性编码器芯片AS5048,其全新特性可为基于单片机的应用带来比以往更方便的精确、可靠的角度测量。
2012-04-19
AS5048 奥地利微电子 磁性编码器芯片
 - 
						

突破传统的新型IGBT系统电路保护设计
目前在使用和设计IGBT的过程中,基本上都是采用粗放式的设计模式,所需余量较大,系统庞大,但仍无法抵抗来自外界的干扰和自身系统引起的各种失效问题。本文将突破传统的保护方式,探讨IGBT系统电路保护设计的解决方案。
2012-04-19
IGBT 电路保护
 - 
						
BYG23T:Vishay发布低外形封装的高性能SMD雪崩整流器
日前,Vishay Intertechnology, Inc.宣布,推出新款采用DO-214AC封装的高压、超快表面贴装雪崩整流器---BYG23T。该器件将1.98mm的低外形、1300V的极高反向恢复电压和75ns的快速反向恢复时间集于一身。
2012-04-19
BYG23T Vishay SMD 雪崩整流器
 - 
						
中国电源设计大赛-2012夏季赛开赛!
电源网是中国最具影响力的电源行业门户网站,成立十年来,我们可以当之无愧的说影响了一代电源人,很多人都是伴随着电源网成长起来的。为了进一步促进技术进步,突出实际动手能力。我们将举办首届“中国电源设计大赛”。我们的宗旨:通过分享和展示,让大家从中学到经验和知识。
2012-04-18
电源 设计 大赛
 
- 第106届电子展开幕,600+企业齐聚上海秀硬科技,打造全球未来产业新高地
 - 慧荣科技:手机与AI推理“争抢”存储产能,供需失衡成倍扩大
 - 库存告急!SK海力士DRAM仅剩两周,存储芯片陷“即产即销”模式
 - 三星HBM产能告急!2025年订单全部售罄,紧急扩建生产线
 - 全球首发!台积电中科1.4纳米厂11月5日动工,剑指2028年量产
 
- 三星SDI与特斯拉洽谈巨额储能电池供应,北美供应链格局生变
 - 特斯拉门把手面临美监管机构全面审查
 - 深耕四十载:意法半导体如何推动EEPROM持续进化,满足未来需求
 - 安森美2025年Q3业绩超预期,AI驱动增长且现金流大增22%
 - 安森美以SmartFET与以太网技术,驱动汽车区域控制架构革新
 
- 车规与基于V2X的车辆协同主动避撞技术展望
 - 数字隔离助力新能源汽车安全隔离的新挑战
 - 汽车模块抛负载的解决方案
 - 车用连接器的安全创新应用
 - Melexis Actuators Business Unit
 - Position / Current Sensors - Triaxis Hall
 





