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Mouser携手欧司朗光电半导体拓展亚洲分销业务
半导体与电子元器件业顶尖工程设计资源与全球分销商Mouser Electronics近日宣布与欧司朗光电半导体签署合作协议，该协议的签订标志着Mouser对欧司朗光电半导体的分销业务将拓展至亚洲。
2012-04-20
Mouser 欧司朗光电半导体
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高速I/O设计挑战：Molex领先开发25+Gbps连接器产品
全球领先的全套互连产品供应商Molex公司在3月下旬的2012慕尼黑上海电子展(electronica China 2012) 上参与创新论坛活动，展示领先的理念。Molex公司CPD部门区域产品营销经理黄渝详展望新兴的高带宽数据通信技术，并提出25+Gbps I/O带来的设计挑战。
2012-04-20
Molex 25+Gbps 连接器
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全球半导体年营收3068亿美元 英特尔16.5%
Gartner发布最新统计，2011年全球半导体营收达3068亿美元，较2010年成长54亿美元，涨幅1.8%，英特尔以16.5%的市占率稳坐半导体龙头位置，营收年增长率更高达20.7%。而手机芯片厂高通也在全球智能手机市场快速成长推动下，加上第3季合并Atheros，因此营收年增长率达38.8%，市占率3.3%，名次也跃升至...
2012-04-20
半导体 英特尔
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PB63：Cirrus Logic推出双通道功率放大器
近日，Cirrus Logic 公司宣布拓展Apex Precision Power®放大器产品系列，推出一款新的双通道升压放大器产品PB63。PB63拥有1,000 V/µs的摆率和1 MHz的功率带宽，与公司此前代表行业基准的功率放大器产品相比，可将功率放大器的性能提高到三倍。通过将极具成本效益的“双通道放大器”PB63与一到两个低成...
2012-04-20
PB63 Cirrus Logic 双通道功率放大器
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面向英飞凌XMC4000单片机的高生产率开发支持唾手可得：
DAVE™ 3开发环境可供免费下载英飞凌科技股份公司（IFNNY）近日宣布，针对其XMC4000工业单片机家族，提供全面、高效的开发支持：其DAVE™ 3集成式开发平台环境，已可在英飞凌网站（www.infineon.com/dave）免费下载。它包含基于DAVE™Apps的自动代码生成器、免费GNU编译器、免费调试器以及Flash加载器等。此外，英飞凌已经与超过15...
2012-04-20
英飞凌 XMC4000单片机 DAVE™ 3开发环境
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DRV8818：德州仪器推出新款步进电机驱动器
日前，德州仪器 (TI) 宣布推出一款运行散热性能比实力最接近的竞争产品高 30% 的 2.5 A 步进电机驱动器。该高集成 DRV8818 支持低 RDS(ON)，可提高散热效率，缩小电路板级空间，抑制环境温度升高。该器件可提高系统可靠性与效率，充分满足纺织制造、泵、轻工业自动化以及打印机等工业、医疗及消费类...
2012-04-19
DRV8818 德州仪器 步进电机驱动器
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AS5048：奥地利微电子推出新14位磁性编码器芯片
全球领先的高性能模拟IC设计者及制造商奥地利微电子公司日前宣布推出一款14位的磁性编码器芯片AS5048，其全新特性可为基于单片机的应用带来比以往更方便的精确、可靠的角度测量。
2012-04-19
AS5048 奥地利微电子 磁性编码器芯片
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突破传统的新型IGBT系统电路保护设计
目前在使用和设计IGBT的过程中，基本上都是采用粗放式的设计模式，所需余量较大，系统庞大，但仍无法抵抗来自外界的干扰和自身系统引起的各种失效问题。本文将突破传统的保护方式，探讨IGBT系统电路保护设计的解决方案。
2012-04-19
IGBT 电路保护
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BYG23T：Vishay发布低外形封装的高性能SMD雪崩整流器
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出新款采用DO-214AC封装的高压、超快表面贴装雪崩整流器---BYG23T。该器件将1.98mm的低外形、1300V的极高反向恢复电压和75ns的快速反向恢复时间集于一身。
2012-04-19
BYG23T Vishay SMD 雪崩整流器
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