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印刷电路板设计的基本原则要求
从确定板的尺寸大小开始,印刷电路板的尺寸因受机箱外壳大小限制,以能恰好安放入外壳内为宜,其次,应考虑印刷电路板与外接元器件(主要是电位器、插口或另外印刷电路板)的连接方式。
2012-03-16
印刷电路板 电源 高频 中频
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如何在设计PCB时增强防静电ESD功能
在PCB板的设计当中,可以通过分层、恰当的布局布线和安装实现PCB的抗ESD设计。在设计过程中,通过预测可以将绝大多数设计修改仅限于增减元器件。通过调整PCB布局布线,能够很好地防范ESD。本文讲述一些常见的防范措施。
2012-03-16
PCB 防静电 ESD CMOS器件
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LMP91050:德州仪器推出可配置NDIR气体传感及pH值传感AFE
日前,德州仪器 (TI) 宣布推出两款可配置模拟前端 (AFE),为桥接微处理器与传感器提供简单易用的模块化解决方案。设计工程师可在多个非色散红外线 (NDIR) 气体传感器及 pH 值传感器平台中使用单个 AFE,无需设计数个复杂的分立式解决方案,可显著缩短开发时间。此AFE 同时配套提供 TI WEBENCH® 传感...
2012-03-16
LMP91050 德州仪器 NDIR 气体传感 pH值传感 AFE
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探讨电磁兼容元器件的正确选型和应用
在复杂的电磁环境中,每台电子、电气产品除了本身要能抗住一定的外来电磁干扰正常工作以外,还不能产生对该电磁环境中的其它电子、电气产品所不能承受的电磁干扰。或者说,既要满足有关标准规定的电磁敏感度极限值要求,又要满足其电磁发射极限值要求,这就是电子、电气产品电磁兼容性应当解决的问...
2012-03-16
电磁兼容 元器件 选型 应用
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站在设计的高度,讲解电路保护与电磁兼容最新技术方案
——名家齐聚第十一届电路保护与电磁兼容技术研讨会由CNT Networks联手中国电子展组委会、China Outlook Consulting主办的电路保护与电磁兼容技术研讨会,将于2012年4月10日在深圳会展中心六楼水仙厅隆重召开。在举办过十届电路保护与电磁兼容研讨会之后,本届技术研讨会推陈出新,从方案、架构、系统、结构、元件选型、单机、测试结合的高度探讨设计...
2012-03-15
SZEMC 电路保护 电磁兼容 保险丝 TBU
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CMOS主导移动设备传感市场
如今照相摄像设备不断更新换代,各种高效功能不断完善,使得照相设备的传感器要求也越来越高,在以前都是用CCD传感器进行处理的,但是这已不能满足现代照相的要求了, CMOS也逐渐占据照相机等移动设备芯片主导地位了。
2012-03-15
CCD 传感器 CMOS 图像转换
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今年半导体营收增4% 去年表现最差
近日消息,据国外媒体报道,研究机构Gartner公布最新研究报告,2012年全球半导体营收预期可达3160亿美元,较2011年增加4%。Gartner研究副总裁Bryan Lewis表示,总体经济情势趋于稳定,半导体产业景气可望于2012年第二季度开始回温,库存修正预期可于第一季度完成,镜片利用率将触底回升。
2012-03-15
半导体 晶圆 IC设计 封装
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采用电感的PWM调节方法
LED 是一种固态电光源, 是一种半导体照明器件,其电学特性具有很强的离散性。它具有体积小、机械强度大、功耗低、寿命长, 便于调节控制及无污染等特征,有极大发展前景的新型光源产品。
2012-03-15
电感 PWM调节 驱动电路 RS-485
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IGBT模块的作用
对IGBT的特性及使用时的注意事项进行了探讨,提出了选择和安装过程中应该注意的方面。
2012-03-15
栅极 驱动电压 IGBT 模块
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