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移动通信设备营业收入2011年预计强劲增长29%
据IHS iSuppli公司的无线通信市场研究报告,智能手机和平板电脑在消费者中日益普及,今年将推动移动通信产品与无线基础设施设备营业收入大增29%。
2011-11-22
iSuppl 无线通信 移动通信设备 3G手机
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EnergyTrend:太阳能市场价格崩跌已扩及上游多晶矽
根据集邦科技(TrendForce)旗下分析部门 EnergyTrend 的调查,全球太阳能产业在供过于求的状况下,今年以来价格出现崩跌,而在下半年更为明显,且扩及到上游多晶矽领域。
2011-11-22
太阳能 多晶矽 矽晶圆 电池
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泰国PCB厂赴台 志在恢复产业链
泰国水患冲击当地印刷电路板(PCB)业,业者重建生产线心急如焚。据了解,泰国最大PCB厂KCE趁此次台湾电路板展(TPCA Show)期间,多位高阶主管来台向设备商积极洽谈机台,包括曝光机、压膜机等。设备商表示,KCE态度十分积极,希望能尽快交机。KCE藉此次机会将机台汰旧换新,重新建置高阶产线。
2011-11-22
PCB KCE 外层板 压膜机
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2011年PC出货增25% 联想独占鳌头
近日消息,据相关媒体报道,日前,市场调研公司DisplaySearch调高中国大陆个人电脑(PC)2011年出货预期,由9,500万台升至1亿台,主要是大陆PC需求仍然不错,年增长率可达25%,带动台湾PC产业链持续增长。
2011-11-22
PC市场 联想 冠捷 iPad
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LinkSwitch-PH:PI推出超薄封装 LED驱动器IC用于荧光灯管替代
高效率、高可靠性LED驱动器IC领域的世界领导者Power Integrations公司近日宣布已可供应采用eSIP™-7F(L封装)的LinkSwitch-PH LED驱动器IC,封装高度仅为2 mm。这种新封装针对荧光灯管的LED替换灯(只有超薄封装才能装入LED电路板后面非常狭小的空间内)以及电路板高度受限的其他应用而设计。
2011-11-22
LED LinkSwitch-PH PI IC LED驱动器
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重视技术支持与行业趋势,宇阳打造世界知名元器件品牌
近年来,片式多层陶瓷电容器(MLCC)由于具有高频化、小体积、高可靠性及表贴化等技术优势而迅速发展,受到越来越多的关注。近日,电子元件技术网/我爱方案网专访了国内最大的MLCC制造商深圳市宇阳科技发展有限公司销售总监刘峰先生,分享了宇阳产能扩充与品质监控的经验,如何利用技术支持帮助客户降...
2011-11-21
宇阳 元器件 高交会
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Molex:重视与客户合作开发并提供解决方案
Molex专注于连接器行业,拥有100,000多种性能可靠的产品,居于世界最大产品规模之列,产品线包括电子、电气和 光纤互连解决方案、开关和应用工具等。此外,Molex会不断与客户一起开发和提供解决方案,帮助客户解决产品总体成本问题,满足客户各种需求。
2011-11-21
Molex 连接器 高端通信 数据通信
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安森美半导体:提供高性能、高能效及高集成度产品和方案
安森美半导体身为全球高能效电子产品的首要硅方案供应商,它的宽广的产品及方案阵容,持续不断推出高性能、高能效及高集成度的产品及方案,帮助客户减少系统中的元器件使用数量,并降低成本,并让世界更绿色更节能。
2011-11-21
安森美 半导体 ESD保护 高能效
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恩智浦半导体:客户需求导向策略是关键
恩智浦半导体创新的产品和解决方案可广泛应用于汽车、智能识别、无线基础设施、照明、工业、移动、消费和计算等领域。恩智浦半导体产品要求能满足客户的需求,而做到这点一直都是恩智浦技术创新的动力和源泉。
2011-11-21
恩智浦 半导体 小批量 技术创新
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