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安防监控

原子层淀积技术

ALD技术的独特性决定了其在半导体工业中的运用前景十分广泛。器件尺寸的缩小导致的介质薄膜厚度的减小已超出了其物理和电学极限，同时高纵宽比在器件结构中随处可见。由于传统的淀积技术很难满足需求，ALD技术已充分显示了其优势，为器件尺寸的继续微缩提供了更加广阔的空间。本文介绍原子层淀积技...

2010-06-22

原子层淀积 ALD MOCVD PVD

产业巨人的投资使得德国太阳能产业在全球居于领先地位

来自全球太阳能产业巨人的投资使得德国光伏产业实现稳步增长，在2009年其3.8 GW 的总装机容量或者一半新的装机容量，使其在这一领域居于世界领先地位。

2010-06-22

太阳能光伏薄膜电池

Microchip扩展mTouch电容式触摸传感技术能力

Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）宣布，推出业界第一个也是唯一的一项可以以金属为前面板的电容式触摸传感技术。

2010-06-22

Microchip mTouch 电容式触摸传感

Vishay推出具有超短传播延迟的新款高速模拟光耦

日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出两款采用标准SOP-5封装的高速模拟光耦 --- VOM452T和VOM453T。

2010-06-22

Vishay 超短传播延迟模拟光耦

LED驱动电路功率因数改善探讨以及NCP1014解决方案

本参考设计将分析现有照明LED驱动电路设计功率因数低的原因，探讨改善功率因数的技术及解决方案，介绍相关设计过程、元器件选择依据、测试数据分享，显示这参考设计如何轻松符合“能源之星”固态照明标准的功率因数要求，非常适合低功率LED照明应用。

2010-06-21

功率因数 PFC NCP1014LEDGTGEVB NCP1014

BGA封装的焊球评测

BGA和CSP等阵列封装在过去十年里CAGR已增长了近25%，预计还将继续维持此增长率。同时，器件封装更加功能化，具有更高的I/O数量，更细的节距。但是好的焊球是什么样一个标准，如何才能做好是很多初学者的疑问，请看本文为你的分析

2010-06-21

BGA封装焊球评测 HJTECH

可制造性设计

PCB可制造性设计分析（DFM系统）是一个促进生产力的强大工具。它能促使你在毫无损失的情况下使设计更加小型化，降低产品上市时间并信心十足地在全球制造趋势中获利受益。如果不使用DFM，则你可能面临高成本、高风险的巨大挑战。不信，那么请仔细的阅读本文

2010-06-21

可制造性 DFM PCB设计新产品导入（NPI）

2010年半导体设备产业将劲扬113.2%

Gartner副总裁Klaus Rinnen表示：技术升级，将带动 2010年半导体资本设备市场的成长。对40奈米和45奈米设备的需求大幅增加，带动晶圆代工的庞大资本支出。英特尔对3x奈米的投资，NAND 记忆体制造商支出增加，以及升级至下一世代 DDR3 DRAM 记忆体，皆为主要的投资成长动能。

2010-06-21

半导体设备产业 Gartner

IR 推出 AUIPS7221R 智能电源开关

国际整流器公司（IR）今天推出 65V 高侧智能电源开关 AUIPS7221R。

2010-06-21

IR AUIPS7221R 智能电源开关

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