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HB-LED封装——后段设备材料供应商的商机
什麽样的新兴市场会在2010年带给后段设备材料供应商高达数十亿美元的商机？根据法国市调公司YoleDéveloppement研究,高亮度(HB)LED 的封装将是未来年成长率上升25%的大商机；并且,HB-LED封装市场将在2015年突破三十亿美元。
2010-02-08
HB-LED 封装 后段设备 材料供应商 商机
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光源封装一体化是今后发展方向
去年以来LED背光和照明的需求倍增，使得LED芯片短缺，而且短时间内这种现象不可能有明显的改变。为了能跟上照明市场的迅速发展，保证自己芯片的供应
2010-02-06
中微光电子 光源封装 LED
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西开隔离开关及互感器系列新产品通过鉴定
近日，集团公司主持召开了西开有限公司2009年隔离开关和互感器系列新产品鉴定会。本次鉴定会分两部分，分别对7种隔离开关系列新品和10种互感器系列新品进行了鉴定，鉴定委员会由集团公司和西高院等单位有关专家组成。
2010-02-05
西开 隔离开关 互感器
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视听产品发展将为电声器件带来无限机遇
随着信息技术和通信技术的发展，对电声器件的发展产生了巨大的影响。高档电声器件技术发展很快，各种形式的电声器件不断涌现，正在进入一个发展的黄金时代。
2010-02-05
视听产品 电声器件 元器件
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多晶硅行业洗牌开始:标准被指清洗中小企业
即将出台的《多晶硅行业准入标准》又一次将多晶硅制造企业推上风口浪尖。
2010-02-05
多晶硅 标准 光伏
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VLMW321/2xx LED：Vishay推出表面贴装白光LED器件
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出采用两种分装版本的新款表面贴装白光LED --- VLMW321xx LED和VLMW322xx LED。为了与类似器件保持大范围的引脚兼容，VLMW321xx LED提供了3个阳极和1个阴极，VLMW322xx LED提供了3个阴极和1个阳极。
2010-02-04
Vishay 白光LED PLCC-4
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工信部发布2009年电子制造业工业行业运行情况
工信部发布2009年电子制造业工业行业运行情况，总体运行态势是：由于外贸依存度高，电子工业在工业大门类中受国际金融危机冲击最为明显，生产持续低迷，回升相对乏力……
2010-02-04
电子制造业 集成电路 液晶电视
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晶龙破解光伏产业一项世界性难题
新年伊始，从晶龙集团传来捷报，企业研发的掺钾硅单晶技术不仅在国内取得了专利证书，而且在美国、欧洲也获得了专利审批。这标志着晶龙破解了光伏产业一项世界性难题，率先实现了单晶硅电池转换效率的稳定性、无衰减。
2010-02-03
晶龙 光伏产业 掺钾硅单晶技术
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多晶硅行业准入标准进入冲刺 一半无法通过审批
继2009年9月、11月对《多晶硅行业准入标准》(征求意见稿)(下称“《标准》”)进行了两轮广泛征求意见后，1月19日，工信部再度于北京召开座谈会，为《标准》的推出进行最后冲刺。
2010-02-03
多晶硅 新能源 新产能 三条红线 过剩
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