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工信部推动组建中国光伏产业联盟
按照国务院领导的有关批示精神，工业和信息化部、国家发展和改革委员会于日前对全国光伏产业总体情况进行了全面调查，并共同推动建立中国光伏产业联盟……
2010-02-08
光伏 光伏产业 工信部
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半导体——转变经营模式迎接后硅时代
全球半导体业自2008年秋遭受金融风暴步入衰退,所幸2009年初迅即触底,此后明显出现复苏迹象,市场反弹,公司业绩纷纷飘红。在辞旧迎新之际,业界一致看好新的一年市场可望有两位数增长,厂商信心大增。那么,业界应该如何迎接2010年,争取最优良的业绩呢？
2010-02-08
半导体 经营模式 后硅时代
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HB-LED封装——后段设备材料供应商的商机
什麽样的新兴市场会在2010年带给后段设备材料供应商高达数十亿美元的商机？根据法国市调公司YoleDéveloppement研究,高亮度(HB)LED 的封装将是未来年成长率上升25%的大商机；并且,HB-LED封装市场将在2015年突破三十亿美元。
2010-02-08
HB-LED 封装 后段设备 材料供应商 商机
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光源封装一体化是今后发展方向
去年以来LED背光和照明的需求倍增，使得LED芯片短缺，而且短时间内这种现象不可能有明显的改变。为了能跟上照明市场的迅速发展，保证自己芯片的供应
2010-02-06
中微光电子 光源封装 LED
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西开隔离开关及互感器系列新产品通过鉴定
近日，集团公司主持召开了西开有限公司2009年隔离开关和互感器系列新产品鉴定会。本次鉴定会分两部分，分别对7种隔离开关系列新品和10种互感器系列新品进行了鉴定，鉴定委员会由集团公司和西高院等单位有关专家组成。
2010-02-05
西开 隔离开关 互感器
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视听产品发展将为电声器件带来无限机遇
随着信息技术和通信技术的发展，对电声器件的发展产生了巨大的影响。高档电声器件技术发展很快，各种形式的电声器件不断涌现，正在进入一个发展的黄金时代。
2010-02-05
视听产品 电声器件 元器件
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多晶硅行业洗牌开始:标准被指清洗中小企业
即将出台的《多晶硅行业准入标准》又一次将多晶硅制造企业推上风口浪尖。
2010-02-05
多晶硅 标准 光伏
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VLMW321/2xx LED：Vishay推出表面贴装白光LED器件
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出采用两种分装版本的新款表面贴装白光LED --- VLMW321xx LED和VLMW322xx LED。为了与类似器件保持大范围的引脚兼容，VLMW321xx LED提供了3个阳极和1个阴极，VLMW322xx LED提供了3个阴极和1个阳极。
2010-02-04
Vishay 白光LED PLCC-4
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工信部发布2009年电子制造业工业行业运行情况
工信部发布2009年电子制造业工业行业运行情况，总体运行态势是：由于外贸依存度高，电子工业在工业大门类中受国际金融危机冲击最为明显，生产持续低迷，回升相对乏力……
2010-02-04
电子制造业 集成电路 液晶电视
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