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IR推出新一代高传导和低开关损耗600V沟道IGBT
IR推出新一代高传导和低开关损耗600V沟道IGBT。
2010-06-24
IR 高传导 低开关损耗 IGBT
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IRC推出维持高稳定性的片状电阻LRF3W-MIL系列
IRC推出维持高稳定性的片状电阻LRF3W-MIL系列。
2010-06-24
IRC 高稳定性 片状电阻 LRF3W-MIL
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英特尔觊觎中国三网融合机会 积极投入资源
尽管广电总局和工信部两大国家部委针对“三网融合”的具体规则仍未完全出台，但是芯片巨头英特尔中国大区总裁杨叙还是发现了其中的巨大产业机会。
2010-06-24
三网融合 英特尔 网络
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“物联网”将成为浦东千亿级产业
在外面，打开手机，开启家中的空调，回家后，即可享受凉爽的空间；交通路况、车流情况可实时传递……这样由“物联网”串起的生活场景有望实实在在出现在浦东居民家庭中。
2010-06-24
物联网 浦东 GDP
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耦合/隔离技术解决电子干扰新挑战
在电子电路系统中，不可避免地存在各种各样的干扰信号，若电路的抗干扰能力差将导致测量、控制准确性的降低，甚至产生误动作，从而带来破坏性的后果。事实证明，硬件上采用耦合/隔离技术是一种简便且行之有效的方法。
2010-06-24
耦合 隔离 干扰 滤波 光耦
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2010中国国际物联网大会6月22日-23日首次登陆上海
由上海市通信管理局和中国国际贸易促进委员会上海市分会共同主办的“2010中国国际物联网大会”将于6月22日-23日在上海环球金融中心-会议中心闪亮登场。
2010-06-23
物联网 大会 上海
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欧洲研究项目瞄准能效更高的绿色电子产品
一项全新政府投资研究项目的合作方公布多国/多领域研究计划“END — 节能意识设计的模型、解决方案、方法和工具”的细节。这项为期三年的欧洲纳电子计划顾问委员会（ENIAC）计划的目标是提高欧洲半导体和电子设备厂商在开发能效领先于业界的新产品和新技术方面的市场竞争力。
2010-06-23
END 节能 绿色 欧洲 半导体 电子设备
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2010年半导体设备产业将劲扬113.2%
Gartner副总裁Klaus Rinnen表示：技术升级，将带动 2010年半导体资本设备市场的成长。对40奈米和45奈米设备的需求大幅增加，带动晶圆代工的庞大资本支出。英特尔对3x奈米的投资，NAND 记忆体制造商支出增加，以及升级至下一世代 DDR3 DRAM 记忆体，皆为主要的投资成长动能。
2010-06-21
半导体 设备产业 Gartner
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安富利电子元件亚洲区荣获泰科电子“年度区域分销商”大奖
全球工程电子组件、网络解决方案、特种产品和海底通讯系统供应商泰科电子公司(Tyco Electronics)宣布授予安富利电子元件亚洲区(Avnet Electronics Marketing Asia) “2009年度区域分销商”大奖。
2010-06-21
安富利电子元件 泰科电子 大奖
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