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物联网家电：理想照进现实还需三五年
物联网概念风起云涌，“钱”景无限惹来众多家电企业抢滩。然而囿于目前行业标准缺失，整体互联上下游商业模式并未成熟，物联网家电从科技走向真正商业化尚需时日。海尔集团U-home本部总经理李莉估计整个的实现过程可能要三至五年。
2010-06-18
物联网家电 商业化 抢滩
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ADI 公司推出两款数字温度传感器
ADI全球领先的高性能信号处理解决方案供应商，最近推出两款完全校准的16位分辨率、高线性度数字温度传感器，可以在宽工作温度范围内实现业界最高精度水平。
2010-06-18
ADI 数字温度传感器 高性能信号处理 cntsnew
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Harwin授予Mouser本年度全球目录分销商奖
2010年6月10日，Mouser荣获Harwin颁发的2009/2010目录分销商年度奖。
2010-06-17
Harwin Mouser 目录分销商
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Vishay发布节约器件空间和成本的解决方案视频
日前， Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，为帮助客户了解在一个小尺寸器件内组合封装的高边和低边MOSFET如何节省DC-DC转换器的空间和成本，
2010-06-17
Vishay MOSFET 器件 SiZ700DT
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我国RFID今年可达120亿元
从日前闭幕的“2010中国国际智能卡与RFID博览会暨第八届中国(北京)RFID与物联网国际峰会”上获悉，我国RFID市场已经呈现高速发展态势，去年的市场规模已达85.1亿元，仅次于美国和英国居全球第三位，比上年增长25.9%，预计今年这一数字可以达到120亿元。
2010-06-17
物联网 RFID 智能卡
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高速数字电路中电子隔离应用技巧
本应用报告概述了高速数字电路中电子隔离的必要性、实施以及特性，讨论了在一个隔离层上进行光、磁(电感)和电气(电容)信号传输的优点和缺点，并对ISO72x系列数字隔离器中使用的电容耦合技术作了特别的重点阐述。
2010-06-17
数字电路 电子隔离 电容耦合
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安森美半导体收购SDT 医用助听器DSP技术实力得到强化
安森美半导体宣布收购Sound Design Technologies, Ltd.（SDT），收购将有助于增强安森美半导体在助听器及音频处理应用超低功耗DSP技术实力，SDT将被纳入安森美半导体位于加拿大安大略省滑铁卢的医疗部。
2010-06-13
助听器 高密度封装 安森美半导体
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Vishay发布可靠性极高的高性能新系列薄膜包封式贴片电阻
Vishay推出通过ESCC-4001/023认证、达到R级失效率的新系列薄膜包封式贴片电阻 --- PFRR。
2010-06-13
Vishay 薄膜包封式贴片 电阻 PFRR
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台湾研晶光电新开发7W球泡灯
台湾研晶光电HPLighting)使用其特有铜基板大功率LED封装技术，打造出7W的LED球泡灯，这个新产品已达到球泡灯色(3,000K)提供630流明的成绩，灯泡的发光效率达到90lm/W的水准。
2010-06-10
研晶光电 球泡灯 LED
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