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IMEC乐观展望2010全球半导体产业

半导体业在摩尔定律推动下进步，如今又呈现一个More than Moore，超越摩尔定律(或称后摩尔定律)，究竟两者有何不同以及如何来理解，发表一些浅见供业界参考。

2009-12-25

半导体摩尔定律 CMOS 3D 2D scaling

英飞凌TPM安全芯片率先通过全球TCG和通用准则认证及英国政府的审批

TCG总裁兼主席Scott Rotondo指出：“为了鼓励采用合规和安全的产品， TCG近期推出了‘TPM认证计划’。该计划旨在对各种产品进行合规和安全评估，确定成功满足所有认证要求的产品。英飞凌是全球首个成功通过TPM认证的半导体供应商，进一步巩固了它在硬件安全领域的领先地位。”

2009-12-25

英飞凌 TPM 安全芯片全球TCG 通用准则认证

功率半导体：强化设计能力寻求中高端突破

功率半导体包括功率二极管、功率开关器件与功率集成电路。近年来，随着功率MOS(金属氧化物半导体)技术的迅速发展，功率半导体的应用范围已从传统的工业控制领域扩展到4C领域(计算机、通信、消费类电子产品和汽车电子)，渗透到国民经济与国防建设的各个方面。我国拥有国际上最大的功率半导体市场，拥...

2009-12-25

功率器件开关功率二极管高端

GP2AP012A00F:夏普开发出集成有可检测0.1lx低照度的照度传感器

夏普将上市集成了照度传感器的新款近接传感器“GP2AP012A00F”。主要特点是可检测0.1lx的低照度，外形尺寸仅为4.4mm×2.6mm×1.0mm。该公司此前产品可检测的照度为3lx，外形尺寸为5.6mm×2.1mm×1.2mm。

2009-12-25

夏普集成低照度照度传感器

传感器仪表元器件发展分析

传感器和仪表元器件是仪器仪表与自动化系统最基础元器件之一。传感器和仪表元器件具有服务面广、品种繁多、需求量大等特点，其技术水平和产品质量的提高，将为我国制造业信息化奠定基础。

2009-12-24

传感器仪表元器件 MEMS

2009年岁末电子产业数据回顾与2010年展望

2008年下半年，国际金融风暴席卷全球，以出口为主导的中国大陆电子信息产业直接受到冲击，产品进出口受阻，导致产品产量不断下降，到今年元月份下降到谷底。由于中国政府及时实行积极的财政政策，调整产品结构，努力扩大内需，电子信息产业从2月份开始逐渐回升。虽然在个别月份有所波动，但回升趋势...

2009-12-24

电子产业数据回顾展望

医疗电子：超低功耗方案助力便携医疗电子应用

在新医改方案中，中国政府计划在2009年-2011年的3年间投入8500亿元，用于基层医疗卫生服务体系、基本公共卫生服务逐步均等化等五项重点改革。而且，新医改将成为中国便携医疗电子市场快速增长的催化剂。以电子血压计、血氧仪、心电监护仪等为代表的家用便携医疗电子产品已经成为人们日常健康监测的...

2009-12-24

医疗电子恩智蒲医改低功耗方案

Toshiba-components推出低导通电阻快速转换的30V MOSFET

新产品包括5个N沟道MOSFET和1个MOSBD，MOSBD的单芯片组合了MOSFET和肖特基阻挡二极管，提供了低电感结构，因此提高了能源效率。该产品提供了一系列的特性，使设计人员能够满足不同的系统要求。额定电流范围为13A~26A，RDS(ON) (典型值)为4.3~12.2毫欧(mΩ)，输入电容从999~2200微微法（pF）（典型值...

2009-12-24

东芝低导通电阻快速转换 MOSFET

Gartner：全球半导体设备将增长45%

据国外媒体报道，Gartner研究副总Dean Freeman指出，晶圆代工支出与少数内存厂商的选择性支出，带动了2009下半年半导体设备市场的增长，2010年的增长主要将由上半年技术升级的带动，2010年第3季单季增长率在产能增加前将微幅下滑，整体资本设备产业预期自2010年底起将一路大幅增长至2011年。

2009-12-24

Gartner 全球半导体增长

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友情链接(QQ：317243736)

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