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无锡“530计划”企业集中展示物联网解决方案

素有“小上海”之称的历史名城无锡，近年来在中国电子产业版图上崛起迅速，与百公里外的“大上海”遥相辉映，昔日的“鱼米之乡”，如今更成电子产业重镇。参加第76届中国电子展（ CEF）的无锡展商已成集群化、规模化、前沿化趋势，涉及领域既有半导体芯片、功率器件、测试测量等传统行业，又有无线通信、...

2010-11-04

无锡“530计划”企业电子展物联网集群化规模化

无锡“530计划”企业集中展示物联网解决方案

2010-11-04

无锡“530计划”企业电子展物联网集群化规模化

关注行业应用电路保护与电磁兼容设计新方案迭出

与中国电子展同期举办的电路保护与电磁兼容技术研讨会已经举办了六届，每届会议都会集中业界顶尖的技术供应商，分享其最新的设计解决方案。本届研讨会的主题中，一个突出的看点就是，多样化的行业应用成为各种厂商追逐的热点，各种方案也是层出不穷。

2010-11-04

研讨会电路保护电磁兼容第六届

关注行业应用电路保护与电磁兼容设计新方案迭出

2010-11-04

研讨会电路保护电磁兼容第六届

关注行业应用电路保护与电磁兼容设计新方案迭出

2010-11-04

研讨会电路保护电磁兼容第六届

电子展上电子行业新兴产业表现抢眼

从11月3-5日即将在上海新国际博览中心举行的第76届中国电子展(CEF)招商情况发现，电子产业相关企业在参展数量和质量方面都比前两年获得大幅提升。　　

2010-11-04

76届中国电子展电子元器件电子设备仪器仪表

电子展上电子行业新兴产业表现抢眼

从11月3-5日即将在上海新国际博览中心举行的第76届中国电子展(CEF)招商情况发现，电子产业相关企业在参展数量和质量方面都比前两年获得大幅提升。　　

2010-11-04

76届中国电子展电子元器件电子设备仪器仪表

电子展上电子行业新兴产业表现抢眼

从11月3-5日即将在上海新国际博览中心举行的第76届中国电子展(CEF)招商情况发现，电子产业相关企业在参展数量和质量方面都比前两年获得大幅提升。　　

2010-11-04

76届中国电子展电子元器件电子设备仪器仪表

SOD882D：NXP发布无铅封装产品适用于对安装和耐用性有要求的设备

恩智浦半导体（NXP）今天宣布推出业内首款采用可焊性镀锡侧焊盘的无铅封装产品SOD882D。这是一款2引脚塑料封装产品，尺寸仅为1mm x 0.6mm，是纤薄型设备的理想之选。其高度仅有0.37 mm（典型值），同时也是1006尺寸（0402英寸）系列中最扁平封装的产品之一，提供多种ESD保护和开关二极管选择。

2010-11-04

SOD882D NXP 无铅封装产品 ESD保护开关二极管

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