智能家居-技术中心-电子技术应用频道-电子元件技术网

智能家居

推动LED产业发展需加强国产MOCVD设备开发

第十一届全国MOCVD学术会议于2010年1月12日在江苏苏州召开，为期2天，会议上跟许多专家和学者进行了交流，本次MOCVD探讨的主要应用集中在LED，太阳能/激光器方面的应用也不少。国内MOCVD的总体感觉是：关注的人多，做的人少。

2010-01-27

LED MOCVD 设备

2010-01-27

LED MOCVD 设备

2010-01-27

LED MOCVD 设备

ASM International推出了其PowerFill的外延硅（Epi Si）沟槽填充工艺。新工艺可使带有掺杂物的外延硅深沟无缝隙填充。 PoweRFill是一个精湛的工艺技术，因为它是同类流程速度的3倍，降低制造成本，创造了为电源设备设计在设计程度上新的级别。

2010-01-27

ASM PowerFill 外延硅工艺电源器件 Fairchild

2010-01-27

ASM PowerFill 外延硅工艺电源器件 Fairchild

2010-01-27

ASM PowerFill 外延硅工艺电源器件 Fairchild

2009年全球电视显示半导体营业收入估计可达87 亿美元，比2008 年时的89 亿美元下降1.6%。相比之下，2009 年全球整体半导体营业收入预计下降12.4%。如按季度看，电视半导体营业收入全年保持大幅增长之势，第四季度升至25 亿美元，比第一季度时的17 亿美元大增45.8%。

2010-01-27

电视半导体市场先抑后扬强劲

消费电子市场对具有音频播放和录音功能的便携式产品需求的显著增长。人们希望这些产品具有的特性包括：电池寿命长、体积小、重量轻以及具有高质量的音频性能。本文介绍便携式音频产品的实现技术。

2010-01-27

便携式音频产品低功耗

1月21日，安富利电子元件 (Avnet Electronics Marketing) 与赛灵思公司（Xilinx, Inc.）携手举办的X-Fest 2010系列研讨会深圳站活动圆满结束。至此，整个中国大陆四站活动全部结束，中国大陆四站总共吸引听众1400多人。

2010-01-26

X-Fest 2010 X-Fest Spartan-6

首页上一页 1298 1299 1300 1301 1302 1303 1304 1305 下一页尾页

特别推荐

技术文章更多>>

技术白皮书下载更多>>

热门搜索