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力科公司成功举办USB3.0暨SATA3.0端到端测试技术研讨会
日前,由美国力科公司在上海、深圳两地举办的USB3.0暨SATA3.0端到端测试技术研讨会热闹非凡,特别是USB3.0测试技术受到热烈关注。由三位来自美国的技术专家向深圳地区来自不同公司的230多位工程师介绍了USB3.0和SATA 3.0的技术进展并展示了力科的最新测试方案。
2009-11-26
力科 USB3.0 SATA 3.0 研讨会 端到端 PeRT3
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力科公司成功举办USB3.0暨SATA3.0端到端测试技术研讨会
日前,由美国力科公司在上海、深圳两地举办的USB3.0暨SATA3.0端到端测试技术研讨会热闹非凡,特别是USB3.0测试技术受到热烈关注。由三位来自美国的技术专家向深圳地区来自不同公司的230多位工程师介绍了USB3.0和SATA 3.0的技术进展并展示了力科的最新测试方案。
2009-11-26
力科 USB3.0 SATA 3.0 研讨会 端到端 PeRT3
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工信部正制定新政策 避免液晶生产线重复建设
工信部信息司司长肖华透露,国内高世代液晶线建设需要避免重复投资造成资源浪费,目前工信部正在制定新的政策,对液晶面板行业进行引导。
2009-11-26
液晶 面板 高世代线 工信部
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Gartner:10年半导体营收将反弹至08年水平
2009年全球半导体产业营收将维持在2,260亿美元的规模,较2008年的2,550亿美元衰退11.4%。Gartner并预期2010年全球半导体产业营收将反弹至2008年2,550亿美元的总营收水平,较2009年成长13%。
2009-11-26
Gartner 半导体 ASSP NAND闪存
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Gartner:10年半导体营收将反弹至08年水平
2009年全球半导体产业营收将维持在2,260亿美元的规模,较2008年的2,550亿美元衰退11.4%。Gartner并预期2010年全球半导体产业营收将反弹至2008年2,550亿美元的总营收水平,较2009年成长13%。
2009-11-26
Gartner 半导体 ASSP NAND闪存
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显示器有望成为MEMS飞速增长的引擎
MEMS(Micro-Electro-Mechanical Systems)是微机电系统的缩写。MEMS是美国的叫法,在日本被称为微机械,在欧洲被称为微系统。MEMS主要包括微型机构、微型传感器、微型执行器和相应的处理电路等几部分,它是在融合多种微细加工技术,并应用现代信息技术的最新成果的基础上发展起来的高科技前沿学科。
2009-11-26
显示器 MEMS 微机电系统 mirasol
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显示器有望成为MEMS飞速增长的引擎
MEMS(Micro-Electro-Mechanical Systems)是微机电系统的缩写。MEMS是美国的叫法,在日本被称为微机械,在欧洲被称为微系统。MEMS主要包括微型机构、微型传感器、微型执行器和相应的处理电路等几部分,它是在融合多种微细加工技术,并应用现代信息技术的最新成果的基础上发展起来的高科技前沿学科。
2009-11-26
显示器 MEMS 微机电系统 mirasol
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PA系列:伊玛负压压力传感器新鲜上市
伊玛电子最新推出PA系列压力传感器,新增了测量负压值功能,可测量压力值范围更大:-1~1bar,-14.5~14.5Psi,-1.02~1.02kgf/cm2,其应用领域也得到相应扩展。
2009-11-26
PA系列 伊玛 负压压力传感器
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PA系列:伊玛负压压力传感器新鲜上市
伊玛电子最新推出PA系列压力传感器,新增了测量负压值功能,可测量压力值范围更大:-1~1bar,-14.5~14.5Psi,-1.02~1.02kgf/cm2,其应用领域也得到相应扩展。
2009-11-26
PA系列 伊玛 负压压力传感器
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