-
0.8mm x 0.8mm封装的芯片级功率MOSFET
Vishay推出采用业内最小芯片级MICRO FOOT封装的新款Vishay Siliconix功率MOSFET,器件具有0.8mm x 0.8mm封装,在4.5V下导通电阻低至43mΩ,可使便携式电子产品变得更薄、更轻。
2012-12-03
0.8mm 芯片 MOSFET
-
基于3G、智能手机电路保护设计时的方案选择及器件对比
伴随着半导体技术的高速发展和集成电路的广泛应用,各种电子设备不断朝着尺寸小型化、功能多样化和高度集成化方向发展。手机作为便携式电子产品,对尺寸的要求更苛刻,而随着3G 时代来临,未来的手机功能会更强大,各种功能模块的集成度会更高,这些都使各类芯片耐受过电压的能力下降,从而对手机的...
2012-11-30
半导体 智能手机 电路防护
-
原边反馈AC/DC控制芯片中的关键技术
原边反馈方式的AC/DC控制技术最大的优势在于省去了这两个芯片以及与之配合工作的一组元器件,这样就节省了系统板上的空间,降低了成本并且提高了系统的可靠性。为了实现高精度的恒流/恒压(CC/CV)特性,必然要采用新的技术来监控负载、电源和温度的实时变化以及元器件的同批次容差。
2012-11-30
AC/DC 原边反馈控制 线缆补偿 EMI
-
小小电阻的用法,你掌握了吗?
电阻作为一种最基本电子元器件,广泛运用在各种电路中,通常我们也认为电阻是用法最简单的一种电子元器件,除了功率外,没有过多的讲究。如果今天说就这个小小的电阻,许多资深电子工程师都不一定真正懂得如何用,您相信吗?
2012-11-29
电阻 电路设计 电源
-
那些不为人知的手机传感器
现在的手机越来越多功能,尤其是移动互联网的发展,使手机的进步更是迅速。人们对手机的要求已经不局限于以往的电话和短信了,我们对手机在功能上的要求也越来越多。现在的手机为了实现不同的功能,要装置很多传感器,而这些传感器各自又是怎么工作的呢?
2012-11-29
手机 传感器 加速传感器
-
如何降低手机OLED显示屏的功耗?
OLED最突出的优势在于,它采用自发光技术,因而不需要背光。这不仅可以节省功耗,而且还可以让开发人员设计出厚度仅为1毫米的显示器。由于OLED被广泛用于便携产品中,因此其功耗特别重要,电源IC必须能以最高的效率工作。
2012-11-29
手机 OLED 功耗
-
智能手机ESD/EMI的挑战和解决之道
很多人猜测iPhone 5会带有NFC功能,而实际并非如此,对产品用户体验要求甚严的苹果,或许也受到了NFC天线的ESD挑战。智能手机的ESD/EMI问题是手机设计工程师必须要面对的问题,一旦处理不当,就会造成死机或当机的情况,令用户体验急速下降。
2012-11-29
智能手机 ESD EMI
-
三星AMOLED屏幕供不应求,或将仅供旗舰机型
三星公司生产的AMOLED屏幕是其除Exynos处理器之外的另一法宝。这一独家的屏幕在过去的高、中、低端Galaxy智能机中几乎随处可见,不过这种情况在2013年很可能得不到延续了。
2012-11-29
三星 AMOLED 智能手机
-
瞄准5G WiFi的硅锗RF 前端组件
Microsemi硅锗RF前端组件瞄准5G WiFi行动平台,是首款建基于 IEEE 802.11ac 标准的组合芯片解决方案,适用于智能型手机和平板计算机等行动平台。
2012-11-29
WiFi RF 5G
- 聚合物电容全景解析:从纳米结构到千亿市场的国产突围战
- 超300cd亮度+毫米级光域!艾迈斯欧司朗SYNIOS P2720重构车灯微光学架构
- 从存储转发到AI自治:以太网交换机的四阶技术跃迁
- 驱动器技术全景图:从原理到国产替代的破局之路
- 奇瑞罗姆技术共创日,共绘汽车电子未来蓝图
- 隔离式栅极驱动器核心技术全景:安全、能效与国产破局路径
- 三新驱动西部崛起:第十三届西部电子信息博览会成都盛大启幕
- 从方波到矢量控制:BLDC电机驱动器的国产化进阶之路
- 力芯微ET6416 vs TI TPS25946:系统级芯片设计的两种路径
- EMVCo C8预认证!意法半导体STPay-Topaz-2重塑支付芯片安全边界
- 村田开始量产村田首款0402英寸47μF多层陶瓷电容器
- 安规电容技术全景图:从安全设计到国产替代突围
- 车规与基于V2X的车辆协同主动避撞技术展望
- 数字隔离助力新能源汽车安全隔离的新挑战
- 汽车模块抛负载的解决方案
- 车用连接器的安全创新应用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall