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Diodes推出操作运行温度低于大型封装器件的MOSFET用于消费电子
Diodes公司推出一系列采用超小型DFN1006-3封装的高性能MOSFET产品线。该封装仅占用0.6平方毫米的PCB面积，较同类SOT723封装器件节省一半以上的占板空间，其结点至环境热阻 (ROJA) 为256ºC/W，在连续条件下功耗高达1.3W，而同类产品的功耗则多出一倍。
2011-05-30
Diodes MOSFET 消费电子产品
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Diodes推出操作运行温度低于大型封装器件的MOSFET用于消费电子
Diodes公司推出一系列采用超小型DFN1006-3封装的高性能MOSFET产品线。该封装仅占用0.6平方毫米的PCB面积，较同类SOT723封装器件节省一半以上的占板空间，其结点至环境热阻 (ROJA) 为256ºC/W，在连续条件下功耗高达1.3W，而同类产品的功耗则多出一倍。
2011-05-30
Diodes MOSFET 消费电子产品
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全球太阳能电池产业现状分析
在全球光伏市场的强劲需求带动下，大型光伏企业纷纷扩产，全球光伏电池产能将再攀新高。
2011-05-27
太阳能电池 光伏电池 晶澳太阳能
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全球太阳能电池产业现状分析
在全球光伏市场的强劲需求带动下，大型光伏企业纷纷扩产，全球光伏电池产能将再攀新高。
2011-05-27
太阳能电池 光伏电池 晶澳太阳能
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全球太阳能电池产业现状分析
在全球光伏市场的强劲需求带动下，大型光伏企业纷纷扩产，全球光伏电池产能将再攀新高。
2011-05-27
太阳能电池 光伏电池 晶澳太阳能
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LED照明将享受财政补贴 广东受益最大
LED或将迎来新的商机。发改委环资司副司长谢极近日透露，发改委正在组织编制半导体照明产业的“十二五”规划，正会同有关部门研究考虑将LED纳入“绿色照明工程”中，并有望在年内将部分LED产品率先纳入，这意味着半导体照明产品将享受到财政补贴。
2011-05-27
LED照明 财政补贴 发改委
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LED照明将享受财政补贴 广东受益最大
LED或将迎来新的商机。发改委环资司副司长谢极近日透露，发改委正在组织编制半导体照明产业的“十二五”规划，正会同有关部门研究考虑将LED纳入“绿色照明工程”中，并有望在年内将部分LED产品率先纳入，这意味着半导体照明产品将享受到财政补贴。
2011-05-27
LED照明 财政补贴 发改委
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明年至少10%手机支持NFC技术
芯片制造商博通周三表示，近场通讯技术(NFC)将在明年迎来重大发展，并将覆盖至少10%的手机。
2011-05-27
智能手机 NFC 近场通讯技术
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明年至少10%手机支持NFC技术
芯片制造商博通周三表示，近场通讯技术(NFC)将在明年迎来重大发展，并将覆盖至少10%的手机。
2011-05-27
智能手机 NFC 近场通讯技术
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