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三季度电子器件价格走势先扬后跌

目前模拟、内存与PC芯片等市场，似乎处于淡季状态，对此市场研究机构VLSI Research执行长G.DanHutcheson认为，芯片产业在2010年的热启动之后，将“回归正常”。也就是说，芯片市场会冷却到某种程度，回到一个更合理的成长周期 Hutcheson表示：“整体经济景气的趋缓，已经为半导体与电子产业带来涟漪效...

2010-11-16

电子器件电子元器件 PC芯片模拟芯片手机芯片

日本利用常温工艺试制全固体薄膜锂离子充电电池

日本产业技术综合研究所的先进制造工艺研究部门与丰田的电池生产技术开发部门合作，利用产综研开发的陶瓷材料常温高速涂装工艺——气溶胶沉积(Aerosol Deposition，AD）法，对氧化物类的正极材料、负极材料及固体电解质材料进行薄膜层叠，在金属基板上试制出了由3层构造构成的全固体薄膜锂离子充电电...

2010-11-16

AD法全固体薄膜锂离子充电电池蓄电池充电特性

日本利用常温工艺试制全固体薄膜锂离子充电电池

2010-11-16

AD法全固体薄膜锂离子充电电池蓄电池充电特性

日本利用常温工艺试制全固体薄膜锂离子充电电池

2010-11-16

AD法全固体薄膜锂离子充电电池蓄电池充电特性

TDK-EPC新推出焊片式铝电解电容器用于变频器和专业电源

TDK公司的子公司TDK-EPC新推出一种爱普科斯(EPCOS) 生产的焊片式铝电解电容器，使得与散热片有良好接触，这样，链路电容器可以高效冷却，从而大大提高了波纹电流能力和使用寿命。因此，新电容器非常适合应用于可提供基底冷却的波纹电流负载极高的变频器和专业电源。

2010-11-16

TDK-EPC 焊片式铝电解电容器 ESR值

TDK-EPC新推出焊片式铝电解电容器用于变频器和专业电源

2010-11-16

TDK-EPC 焊片式铝电解电容器 ESR值

TDK-EPC新推出焊片式铝电解电容器用于变频器和专业电源

2010-11-16

TDK-EPC 焊片式铝电解电容器 ESR值

LED应用中常见的连接形式介绍

不同的LED连接形式对于大范围LED的便用和驱动电路的设计要求等都至关重要。因此，在实际电路的组合中，正确选择相适应的LED连接方式，对于提高其发光的效果、工作的可靠性、驱动器设计制造的方便程度以及整个电路的效率等都具有积极的意义。本文就此展开讨论...

2010-11-16

LED 连接形式驱动电路

TFT液晶屏与DID液晶屏特性分析

液晶(LiquidCrystal)即液态晶体，是一种既像液体(能流动)又像晶体(有晶体的光学性质)的物质。液晶分子的排列有一定秩序，在外界电场的作用下液晶分子的排列会发生变化，从而影响它的光学性质。本文讲述TFT液晶屏与DID液晶屏特性分析

2010-11-16

TFT液晶屏 DID液晶屏液晶拼接墙

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