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关注行业应用 电路保护与电磁兼容设计新方案迭出
与中国电子展同期举办的电路保护与电磁兼容技术研讨会已经举办了六届，每届会议都会集中业界顶尖的技术供应商，分享其最新的设计解决方案。本届研讨会的主题中，一个突出的看点就是，多样化的行业应用成为各种厂商追逐的热点，各种方案也是层出不穷。
2010-11-04
研讨会 电路保护 电磁兼容 第六届
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电子展上电子行业新兴产业表现抢眼
从11月3-5日即将在上海新国际博览中心举行的第76届中国电子展(CEF)招商情况发现，电子产业相关企业在参展数量和质量方面都比前两年获得大幅提升。
2010-11-04
76届中国电子展 电子元器件 电子设备 仪器仪表
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电子展上电子行业新兴产业表现抢眼
从11月3-5日即将在上海新国际博览中心举行的第76届中国电子展(CEF)招商情况发现，电子产业相关企业在参展数量和质量方面都比前两年获得大幅提升。
2010-11-04
76届中国电子展 电子元器件 电子设备 仪器仪表
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电子展上电子行业新兴产业表现抢眼
从11月3-5日即将在上海新国际博览中心举行的第76届中国电子展(CEF)招商情况发现，电子产业相关企业在参展数量和质量方面都比前两年获得大幅提升。
2010-11-04
76届中国电子展 电子元器件 电子设备 仪器仪表
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SOD882D：NXP发布无铅封装产品适用于对安装和耐用性有要求的设备
恩智浦半导体（NXP）今天宣布推出业内首款采用可焊性镀锡侧焊盘的无铅封装产品SOD882D。这是一款2引脚塑料封装产品，尺寸仅为1mm x 0.6mm，是纤薄型设备的理想之选。其高度仅有0.37 mm（典型值），同时也是1006尺寸（0402英寸）系列中最扁平封装的产品之一，提供多种ESD保护和开关二极管选择。
2010-11-04
SOD882D NXP 无铅封装产品 ESD保护 开关二极管
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电子元器件价格指数持续下跌
本期电子元器件价格指数报点103.12，比上周下跌了0.64个百分点，下跌幅度为0.62%。电子元器件指数本期继续小幅下跌，总体市场没有明显波动。
2010-11-04
电子元器件 电子元件 集成电路 价格指数
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物联网年度发展报告建议加快构建产业链
2010年中国国际物联网(传感网)博览会暨中国物联网大会28日在无锡开幕，受大会委托，新华社副社长周锡生在大会上发布了《2009－2010中国物联网年度发展报告》。
2010-11-04
物联网 产业链 年度发展报告 传感网
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科学分析智能手机市场
据国外媒体报道，市场研究公司ABIResearch的报告显示，苹果、HTC和黑莓厂商RIM是智能手机市场发展的主要驱动力，但这种增长不可能持续下去。
2010-11-04
智能手机 价格 数据流量套餐
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触摸面板与液晶面板一体化
面板厂商一方面加大产能以满足日益增长的市场需求，另一方面，希望降低成本，提高生产良率，其中一条途径就是将触摸面板与液晶面板整合，这样既可以降低成本，还可以降低面板的整体厚度，实现轻薄化。
2010-11-04
触摸面板 液晶面板 一体化 提高性
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