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Power Integrations发布使用新型TOPSwitch-JX器件设计的电源参考设计
Power Integrations公司，今日宣布推出使用其新近发布的TOPSwitch-JX IC产品系列设计的两款全新待机电源参考设计。TOPSwitch-JX器件采用多模式控制，不仅可降低电源待机功耗，还能在整个工作负载下实现最高效率。
2010-07-29
Power Integrations TOPSwitch-JX 电源参考设计
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GaAs功率放大器出货旺盛，ANADIGICS全力扩产抓商机
随着市场景气程度的恢复，苹果iPhone 4和摩托罗拉Droid等手机的热卖让智能手机和3G手机出货量不断攀升，再加上具备WLAN功能的平板电脑等设备的流行和WiMAX的起步，砷化镓功率放大器（GaAs PA）产业在经济危机过后迎来了强势反弹的机会。据相关市场调研数据显示，全球GaAs市场将由2008年的39亿美元增...
2010-07-28
ANADIGICS GaAs 功率放大器
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集成技术在电磁感应灯(无极灯)上的应用
集成芯片是相对于分立电路而言的，就是把整个电路的各个元件以及相互之间的联接同时制造在一块半导体芯片上，组成一个不可分割的整体。本文讲述集成技术在电磁感应灯(无极灯)上的应用
2010-07-28
电磁感应灯 无极灯 芯片
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晶圆代工竞逐高阶制程 半导体设备大厂受惠
晶圆代工抢攻高阶制程市占率，积极扩充产能，台积电、联电、全球晶圆(Global Foundries)与三星电子(Samsung Electronics)皆大手笔添购设备，带动半导体设备业再现产业循环高峰，包括应用材料(Applied Materials)、艾斯摩尔(ASML)等接单畅旺，不仅走出2009年金融海啸亏损阴霾，2010年营收亦可望创佳绩。
2010-07-28
晶圆代工 半导体 台积电
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晶圆代工竞逐高阶制程 半导体设备大厂受惠
晶圆代工抢攻高阶制程市占率，积极扩充产能，台积电、联电、全球晶圆(Global Foundries)与三星电子(Samsung Electronics)皆大手笔添购设备，带动半导体设备业再现产业循环高峰，包括应用材料(Applied Materials)、艾斯摩尔(ASML)等接单畅旺，不仅走出2009年金融海啸亏损阴霾，2010年营收亦可望创佳绩。
2010-07-28
晶圆代工 半导体 台积电
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晶圆代工竞逐高阶制程 半导体设备大厂受惠
晶圆代工抢攻高阶制程市占率，积极扩充产能，台积电、联电、全球晶圆(Global Foundries)与三星电子(Samsung Electronics)皆大手笔添购设备，带动半导体设备业再现产业循环高峰，包括应用材料(Applied Materials)、艾斯摩尔(ASML)等接单畅旺，不仅走出2009年金融海啸亏损阴霾，2010年营收亦可望创佳绩。
2010-07-28
晶圆代工 半导体 台积电
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中国分销商寻求提高预测能力和库存管理水平
据iSuppli公司，尽管中国半导体市场在全球经济衰退期间增长乏力，但主要电子元件分销商的2009年销售额仍保持快速增长。这是因为它们具有诸多优势，包括在快速增长的市场取得成功、较好的客户资源、丰富的产品线和健康的库存水平。
2010-07-28
分销商 预测能力 库存管理水平 iSuppli
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手机应急充电器充电电路的设计
了满足消费者的更高需求，当今的手机越来越薄，功能却在继续多样化，这些都对电池的供电都提出了新的要求。因此，如何设计功能强，性能优越的充电电路就变得非常重要。本文介绍一种手机应急充电器充电电路的设计，希望对设计者有所帮组
2010-07-27
充电器 充电电路 CHG 脉冲充电
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全球智能手机第二季出货同比增43%达6000万部
市场调研公司Strategy Analytics日前发表最新研究报告称，今年第二季度全球智能手机出货量同比增长了43%，达6000万部，运营商提高购机补贴、顶级厂商之间的竞争以及低成本智能手机的推广普及推动了全球智能手机市场的快速发展
2010-07-27
智能手机 市场
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