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英飞凌推出大幅延长IGBT模块使用寿命的全新.XT技术

英飞凌推出创新的IGBT内部封装技术。该技术可大幅延长IGBT模块的使用寿命。全新的.XT技术可优化IGBT模块内部所有连接的使用寿命。

2010-05-11

英飞凌 IGBT .XT技术

英飞凌推出大幅延长IGBT模块使用寿命的全新.XT技术

英飞凌推出创新的IGBT内部封装技术。该技术可大幅延长IGBT模块的使用寿命。全新的.XT技术可优化IGBT模块内部所有连接的使用寿命。

2010-05-11

英飞凌 IGBT .XT技术

英飞凌与三菱电机签署协议携手服务功率电子行业

英飞凌科技股份公司与三菱电机公司同意签署一份服务协议，针对全球工业运动控制与驱动市场，提供采用SmartPACK和SmartPIM封装的先进的IGBT模块。利用英飞凌新近开发的这种革命性封装概念，两大领导厂商将会采用最新功率芯片推出新一代模块产品。

2010-05-11

英飞凌三菱电机功率电子 SmartPACK SmartPIM IGBT

英飞凌与三菱电机签署协议携手服务功率电子行业

2010-05-11

英飞凌三菱电机功率电子 SmartPACK SmartPIM IGBT

英飞凌与三菱电机签署协议携手服务功率电子行业

2010-05-11

英飞凌三菱电机功率电子 SmartPACK SmartPIM IGBT

MicroFET ：飞兆半导体推出采用超紧凑型MOSFET

飞兆半导体公司 (Fairchild Semiconductor) 为满足便携产品设计人员不断寻求效率更高、外形更小更薄的解决方案的需求，推出采用超紧凑、薄型(1.6mm x 1.6mm x 0.55mm)封装的高性能 MicroFET MOSFET 产品系列。

2010-05-11

MicroFET MOSFET 飞兆半导体

需求回升销售温和扩张国内电子信息业全面复苏

随着全球经济恢复增长，全球电子产业已在2010年步入全面复苏阶段。新兴市场的需求走强以及库存回补是推动行业景气复苏的两大力量。从历史经验看，行业一轮大的景气循环的上升阶段持续的时间为2-3年，以2009年第一季度行业景气见底推算，行业景气的高点最快也要到2011年才会出现。

2010-05-11

电子信息 LED 平板电脑

需求回升销售温和扩张国内电子信息业全面复苏

2010-05-11

电子信息 LED 平板电脑

【上海世博】中国企业设置采用600kWh蓄电池的充电站

在上海世博会E区设置了采用600kWh大容量蓄电池的充电站）。可供100座左右的大型电动巴士充电。该充电站利用电力系统提供的数百V交流电先为蓄电池充电，将其转换成直流电之后再提供给电动巴士。

2010-05-11

600kWh蓄电池

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