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从基础到应用全面解析无铅焊接工艺技术
在电子制作过程中，焊接工作是必不可少的。它不但要求将元件固定在电路板上，而且要求焊点必须牢固、圆滑，所以焊接技术的好坏直接影响到电子制作的成功与否。而铅（Pb），是一种有毒的金属，对人体有害。本次半月谈我们将关注无铅焊接工艺技术的行业现状，无铅焊接工具产品的创新，无铅焊接工艺的...
2010-03-11
基础 无铅焊接 焊接工艺 技术 测试工作坊
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从基础到应用全面解析无铅焊接工艺技术
在电子制作过程中，焊接工作是必不可少的。它不但要求将元件固定在电路板上，而且要求焊点必须牢固、圆滑，所以焊接技术的好坏直接影响到电子制作的成功与否。而铅（Pb），是一种有毒的金属，对人体有害。本次半月谈我们将关注无铅焊接工艺技术的行业现状，无铅焊接工具产品的创新，无铅焊接工艺的...
2010-03-11
基础 无铅焊接 焊接工艺 技术 测试工作坊
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ARM Cortex-M3内核MCU又添新兵，初创公司主打超低功耗应用
采用Cortex-M3内核的MCU厂商通常关注以下几点特性：更低的功耗，更高的运算能力，更低的价格，更多的外设。日前，一家来自挪威的初创公司Energy Micro就主打低功耗特性，发布了新的Cortex-M3内核MCU产品系列。
2010-03-11
Cortex-M3 Energy Micro MCU
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ARM Cortex-M3内核MCU又添新兵，初创公司主打超低功耗应用
采用Cortex-M3内核的MCU厂商通常关注以下几点特性：更低的功耗，更高的运算能力，更低的价格，更多的外设。日前，一家来自挪威的初创公司Energy Micro就主打低功耗特性，发布了新的Cortex-M3内核MCU产品系列。
2010-03-11
Cortex-M3 Energy Micro MCU
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中电器材LED照明解决方案研讨会成功召开
3月5日下午，中国电子器材深圳有限公司携手美国国家半导体公司（NSC）与台湾兴华电子（CSC）在深圳市华强北电子科技大厦成功举办LED照明解决方案研讨会
2010-03-11
中电器材 LED照明 LED路灯 研讨会
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IP4284CZ10：恩智浦为USB 3.0和eSATA推出ESD保护设备
恩智浦半导体（NXP Semiconductors）近日宣布，为USB 3.0和eSATA之类的高速差分接口推出一种新的ESD保护设备IP4284CZ10。IP4284CZ10提供了业内最低的差分串扰及完美的线路到线路电容匹配和直通布线能力，优化了信号完整性。
2010-03-11
IP4284CZ10 恩智浦为 USB 3.0 eSATA ESD保护设备
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恩智浦推出新一代高效率低VCEsat 晶体管
恩智浦半导体（NXP Semiconductors）近日宣布推出新第四代低VCEsat (BISS)晶体管的前8种产品。该产品家族分成两种优化的分支：超低VCEsat晶体管以及高速开关晶体管。
2010-03-11
恩智浦 晶体管 SMD封装 BISS-4
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恩智浦推出新一代高效率低VCEsat 晶体管
恩智浦半导体（NXP Semiconductors）近日宣布推出新第四代低VCEsat (BISS)晶体管的前8种产品。该产品家族分成两种优化的分支：超低VCEsat晶体管以及高速开关晶体管。
2010-03-11
恩智浦 晶体管 SMD封装 BISS-4
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恩智浦推出新一代高效率低VCEsat 晶体管
恩智浦半导体（NXP Semiconductors）近日宣布推出新第四代低VCEsat (BISS)晶体管的前8种产品。该产品家族分成两种优化的分支：超低VCEsat晶体管以及高速开关晶体管。
2010-03-11
恩智浦 晶体管 SMD封装 BISS-4
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