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为低功耗无线应用选择天线
PCB天线、芯片天线、鞭状天线是三种最常用的天线，其中PCB天线的设计仿真过程较为复杂，芯片天线占板面积小时1GHz以下应用的好选择，而鞭状天线的性能最好，但对系统的尺寸和成本会带来影响。
2009-01-31
天线 PCB天线 芯片天线 鞭状天线 手机 3G
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UPA828TD：CEL精简VCO设计结构双晶体管
为了精简VCO设计结构，CEL公司近日推出一款UPA828TD双晶体管，它采用6引脚、符合RoHS标准的无铅封装，尺寸为1.2 mm x 1 mm x 0.5 mm，集成了两个性能非常相近的NPN硅芯片。
2009-01-31
VCO设计结构 双晶体管
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UPA828TD：CEL精简VCO设计结构双晶体管
为了精简VCO设计结构，CEL公司近日推出一款UPA828TD双晶体管，它采用6引脚、符合RoHS标准的无铅封装，尺寸为1.2 mm x 1 mm x 0.5 mm，集成了两个性能非常相近的NPN硅芯片。
2009-01-31
VCO设计结构 双晶体管
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UPA828TD：CEL精简VCO设计结构双晶体管
为了精简VCO设计结构，CEL公司近日推出一款UPA828TD双晶体管，它采用6引脚、符合RoHS标准的无铅封装，尺寸为1.2 mm x 1 mm x 0.5 mm，集成了两个性能非常相近的NPN硅芯片。
2009-01-31
VCO设计结构 双晶体管
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全球LED照明2012年规模达13亿美元
据LEDinside 预测，全体照明产品更新的效应将在2010年至2012年逐渐发酵，2012年LED照明领域年复合增长率将高达33%，市场规模将达13亿美元。随着LED发光效率的提升，以及成本下降，未来 LED照明将逐渐切入室内照明以及路灯领域。
2009-01-30
光源 白炽灯 LED 照明
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全球LED照明2012年规模达13亿美元
据LEDinside 预测，全体照明产品更新的效应将在2010年至2012年逐渐发酵，2012年LED照明领域年复合增长率将高达33%，市场规模将达13亿美元。随着LED发光效率的提升，以及成本下降，未来 LED照明将逐渐切入室内照明以及路灯领域。
2009-01-30
光源 白炽灯 LED 照明
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全球LED照明2012年规模达13亿美元
据LEDinside 预测，全体照明产品更新的效应将在2010年至2012年逐渐发酵，2012年LED照明领域年复合增长率将高达33%，市场规模将达13亿美元。随着LED发光效率的提升，以及成本下降，未来 LED照明将逐渐切入室内照明以及路灯领域。
2009-01-30
光源 白炽灯 LED 照明
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高压表面贴装MLCC的新进展
最新的MLCC解决表面电弧放电问题，防止电路板弯曲时发生的故障，强化对不同类型电压的承受能力，增加在潮湿环境下的可靠性。通过采用新型材料和新的设计，开发出可靠的、可表面贴装的高压MLCC，为电源设计人员提供了无须涂层的更小、更高容量值的电容器。此外，这些优势加上使用裸板组装的能力有助...
2009-01-30
MLCC X 7 R C0G NP0 HVArc Guard Vishay
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高压表面贴装MLCC的新进展
最新的MLCC解决表面电弧放电问题，防止电路板弯曲时发生的故障，强化对不同类型电压的承受能力，增加在潮湿环境下的可靠性。通过采用新型材料和新的设计，开发出可靠的、可表面贴装的高压MLCC，为电源设计人员提供了无须涂层的更小、更高容量值的电容器。此外，这些优势加上使用裸板组装的能力有助...
2009-01-30
MLCC X 7 R C0G NP0 HVArc Guard Vishay
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