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带微处理器的继电器将会迅速发展
随着微型和片式化技术的提高。继电器将向二维、三维尺寸只有几毫米的微型和表面贴装化方向发展;现在国际上有些厂家生产的继电器,体积只有5~10年前的1/4~1/8。因为电子整机在减小体积时,需要高度不超过其它电子元件的更小的继电器。
2008-09-26
继电器
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带微处理器的继电器将会迅速发展
随着微型和片式化技术的提高。继电器将向二维、三维尺寸只有几毫米的微型和表面贴装化方向发展;现在国际上有些厂家生产的继电器,体积只有5~10年前的1/4~1/8。因为电子整机在减小体积时,需要高度不超过其它电子元件的更小的继电器。
2008-09-26
继电器
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MKP 339 X2/338 2 X2/336 2 X2:Vishay新型X2 EMI抑制薄膜电容器
Vishay目前宣布,推出三款最大电源电压可升至310 VAC的新型X2 电磁干扰(EMI)抑制薄膜电容器,该电容器具有较宽的引脚脚距和电容值范围。
2008-09-26
MKP339 X2 MKP338 2 X2 MKP336 2 X2 薄膜电容器
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MKP 339 X2/338 2 X2/336 2 X2:Vishay新型X2 EMI抑制薄膜电容器
Vishay目前宣布,推出三款最大电源电压可升至310 VAC的新型X2 电磁干扰(EMI)抑制薄膜电容器,该电容器具有较宽的引脚脚距和电容值范围。
2008-09-26
MKP339 X2 MKP338 2 X2 MKP336 2 X2 薄膜电容器
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无源器件发展状况
对于越来越多的便携电子系统来说,无源元件的小型化依然是一个重要课题.小型化的目标是在较小的封装中实现至少相同的性能.对于电容而言,不但要求在尺寸较小的封装中实现更大的电容量,而且希望提高可耐受电压;对于电阻而言,也要求在较小的封装中达到相同或更高的性能。
2008-09-25
MLCC 电阻 钽贴片电容
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无源器件发展状况
对于越来越多的便携电子系统来说,无源元件的小型化依然是一个重要课题.小型化的目标是在较小的封装中实现至少相同的性能.对于电容而言,不但要求在尺寸较小的封装中实现更大的电容量,而且希望提高可耐受电压;对于电阻而言,也要求在较小的封装中达到相同或更高的性能。
2008-09-25
MLCC 电阻 钽贴片电容
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无源器件发展状况
对于越来越多的便携电子系统来说,无源元件的小型化依然是一个重要课题.小型化的目标是在较小的封装中实现至少相同的性能.对于电容而言,不但要求在尺寸较小的封装中实现更大的电容量,而且希望提高可耐受电压;对于电阻而言,也要求在较小的封装中达到相同或更高的性能。
2008-09-25
MLCC 电阻 钽贴片电容
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TDK开发出1005尺寸移动设备用薄膜带通滤波器
TDK公司宣布开发出一款厚度仅0.3mm的1005尺寸薄膜带通滤波器。TDK采用了其在HDD磁头(TDK的主打产品)生产中研发的薄膜工艺,从而制造出真正低高度 (low-profile)且体积缩小至早期的2012尺寸产品1/12的滤波器。
2008-09-25
带通滤波器
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满足数字系统设计的超薄、紧凑型DC/DC稳压器模块
模拟DC/DC稳压器IC设计师和封装工程师采用创造性的方法推出具更佳热性能、更低噪声和更紧凑尺寸的DC/DC稳压器负载点(POL)解决方案后,凌力尔特公司推出了最新 DC/DC 微型模块(µModuleTM)稳压器LTM4604,本文详细介绍了LTM4604的若干优点及相关性能。
2008-09-25
DC/DC 稳压器 LTM4604 电流模式架构 POL 系统
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