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LTE手机关键技术:RF MEMS实现天线性能突破

作为手机设计中的关键技术，RF MEMS已吸引不少元件供应商、手机厂加紧投入研发。据透露，内建RF MEMS的LTE手机可望于今年夏天竞相出笼，从初期的高阶LTE多频多模手机应用，到中低阶手机市场，RF MEMS将成为新一代手机标配。

2013-07-17

LTE 手机 RF MEMS

盘点未来5年智能手机有望具备的15个新功能

智能手机处于高速发展时期，其发展历程一直有迹可循，但从最近的发展方向来看，智能手机可能会发生极大变化。下面让我们来看看，未来5年，智能手机将有望具备哪些新型功能吧！

2013-07-17

智能手机手机

Cadence推电学感知设计Virtuoso版图套件，大幅加快IC设计

Cadence 日前宣布推出可支持电学感知设计（EAD）的版图套件，（EAD）在版图绘制过程中可实现实时寄生参数提取，从而为工程师们节省从数天到数周不等的设计时间。新产品和方法学减少了进行多次设计反复和“过度设计”的需要，从而提高了性能，减小了面积。

2013-07-16

Virtuoso版图套件 Cadence 芯片设计

TriQuint新增有线电视 (CATV)功率倍增器

TriQuint半导体，日前发布了新型氮化镓 (GaN) 集成功率倍增器，为快速增长的有线电视基础构架提供了优异的性能。其氮化镓单片微波集成电路 (MMIC) 放大器提供24 dB高增益，新款砷化镓 (GaAs) 功率倍增器，在‘绿色’12 V的有线电视放大器之中，提供最高的增益和输出功率。

2013-07-16

TriQuint 功率倍增器有线电视 (CATV)功率倍增器

连接器小型化新台阶：TE M.2(NGFF)连接器让超薄终端更轻薄

现在，平板电脑等终端设备一天比一天纤小轻薄，这要求在不影响高性能的情况下，组件的尺寸要尽可能的小。连接器也不例外，需要压缩到最小以保证最大化印刷电路板(PCB)使用效率、降低总体高度并支持更高数据传输速率。在这场连接器小型化的竞赛中，老牌赢家TE又出新招，高性能小规格M.2(NGFF) 让超薄...

2013-07-16

TE TE M.2（NGFF） TE M.2（NGFF）连接器 TE连接器连接器

高性能放大器市场ADI独占50%份额，致胜法宝披露

虽然今天做放大器的供应商很多，但在高性能放大器市场，全球主要供应商只有5家，其中ADI独领风骚，一家独占高性能放大器市场50%份额，领先最接近的竞争对手20%。下文披露ADI的两大致胜法宝。

2013-07-16

ADI 放大器 ADI放大器放大器市场

射频识别系统中电子标签天线该如何设计？

射频识别（RFID）技术是一种非接触的自动识别技术，其应用范围不断扩大。而作为射频识别系统中不可或缺的重要一环，电子标签天线的设计、生产、测试等均是未来研究的主要内容之一。

2013-07-16

射频标签天线射频识别

Galaxy S4为什么选用RFMD的3G/4G多模多频段PA?

三星第四代智能手机Galaxy S4采用了RFMD的多个3G/4G LTE RF元件，包括RF7388多模多频段3G/4G PA、多个RF73xx系列超高效率LTE PA和业界领先的天线控制解决方案RF1119。RF1119允许实现更薄的智能手机。

2013-07-16

Galaxy S4 RFMD PA 多频段PA

LTE频段多，3G/4G手机RF射频前端如何破？

现在，一部手机需支持3G/4G等不同制式，同一制式还需支持不同频段，而进入LTE时代，频段越来越多，一部手机往往需要多颗不同频段、不同制式的功率放大器、滤波器与双工器。在非常小的体积内，需要满足射频前端的需求，还要不牺牲性能，怎么破？

2013-07-13

RF射频前端 RF射频模块射频技术手机射频射频

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