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SiTime新款MEMS谐振器超越石英性能，比以前提升30倍
以前所有MEMS振荡器都采用补偿电路来达到所需频率稳定度，现在SiTime公司宣布，推出革命性的TempFlat MEMS，通过消除温度补偿需求，大幅度的促进了性能的提高，尺寸的缩小，功耗和成本的降低。
2013-07-11
SiTime MEMS谐振器 TempFlat MEMS MEMS
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工厂探秘：图爆LED电源生产全流程
作者在一家生产LED电源的公司，为了让大家“见识”一下LED电源的生产过程，作者从贴片等原料准备，到焊接、剪脚、老化测试等加工过程，到贴标签的成品……全程偷拍。一起来看看LED照明之LED电源是如何炼成的吧！
2013-07-11
LED电源 LED电源生产 LED
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台积电TSMC和Cadence扩大Virtuoso定制设计平台的合作
台积电已与Cadence在Virtuoso定制和模拟设计平台扩大合作以设计和验证其尖端IP。台积电还将扩展其纯正以本质为基于SKILL语言的的工艺流程设计套件（PDKs）产品至16纳米，创建并交付全面合格并高品质的本质为基于SKILL语言的的PDKs。
2013-07-10
台积电TSMC 台积电 Cadence
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射频电路仿真必读：PCB射频电路四大基础特性
只有具有谐波平衡、投射法等复杂算法的EDA软件，才能快速和准确地仿真射频电路。但使用这些EDA软件的前提，是必须先了解射频电路的特性。本文从射频界面、小的期望信号、大的干扰信号、相邻频道的干扰四个方面解读射频电路四大基础特性，并给出了在PCB设计过程中射频电路需要特别注意的重要因素。
2013-07-10
射频电路 射频电路仿真 射频
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设计技巧：RF电路与天线的EMC设计
电磁干扰在电子系统与设备中无处不在，因此如何使电子系统与设备满足电磁兼容（EMC）的要求是一项关键技术。随着射频和微波领域的高速发展，工程师们也越来越关注RF电路设计技巧…
2013-07-10
RF 电磁干扰 EMC 干扰 射频
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PCB RF设计新方法：与数模电路的混合设计
随着手持无线通信设备和遥控设备的普及，对模拟、数字和RF混合设计需求也显著增长。传统PCB的RF部分由RF专业人员在独立环境下设计好后，再与混合技术PCB的其余部分合并在一起，这一过程效率很低，本文将介绍一种将RF与数模电路设计在同一PCB上的新方法。
2013-07-10
PCB RF RF设计
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超级续航不是传说 RK3188 SDK2.0测试
从测试过程可见，100%至1%一共历时11个半小时，中间没有冲过电。Wifi均保持开启状态，耗电速度开始稍快些。在连续使用、视网膜屏的配置状态下，仍能保持接近12个时，极其强悍。我们知道，使用视网膜屏的同类9.7寸产品，通常只能保持 7小时持续续航。SDK2.0的优化，几乎提升了50%的续航能力，非常值...
2013-07-09
续航
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泰克推出业界首个新10 GbpsSuperSpeed USB规范测试方案
泰克日前宣布推出业界首个针对SuperSpeedPlus 10 Gb/s规范的发射器测试解决方案，并同时出新的调试、自动测试工具来帮助加快USB 3.0产品的上市速度，包括新USB 3.0基于示波器的分层解码功能，以及针对发射器测试的增强型自动化解决方案，可使测试吞吐量提高多达60%。
2013-07-09
泰克 USB规范测试 USB 3.0
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TriQuint新增12款射频芯片产品，提供无线回程完整方案
TriQuint今天发布12款新品，用于服务3G/4G蜂窝回程以及相关应用的15GHz和23GHz点对点 (PtP) 无线电。TriQuint本次推出的新产品重点强调两个完整的射频芯片组系列，为无线回程微波无线电提供完整的解决方案。
2013-07-09
TriQuint 射频芯片产品 放大器
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