智能家居-技术中心-电子技术应用频道-电子元件技术网

智能家居

运行电压低至0.9V的SmartBond蓝牙低功耗芯片

近日，Dialog半导体推出超小尺寸的蓝牙智能SoC-SmartBond，该配件能使产品的电池续航时间延长一倍，其具备的低功率架构的无限收发电流仅消耗3.8mA。由SmartBond的运行电压降低至0.9V。

2013-05-28

蓝牙芯片智能芯片 SmartBond芯片 Dialog

运行电压低至0.9V的SmartBond蓝牙低功耗芯片

2013-05-28

蓝牙芯片智能芯片 SmartBond芯片 Dialog

无线充电设计：随时随地进行智能充电

无线电力传输已经广泛用于各类产品中，然而现在的无线充电系统只能用于特殊的产品或应用，而不能普遍用于其它各种尺寸大小和形状各异的设备。因此，我们需要开发出一个能为所有符合WPC规格的设备充电的表面，让我们可以随时随地进行充电。

2013-05-25

无线充电 TDK 线圈

高速印制电路板的EMC设计

介绍了电磁兼容技术在高速印制电路板布局、布线、接地中的应用，并结合实际案例，重点介绍了高速印制电路板中的I/O端、混合数/模、时钟、电源、信号完整性等EMC设计。

2013-05-24

PCB EMC SI PI

Aptina新款图像传感器输出速度提升40%

Aptina新款14 Megapixel (MP)数码相机CMOS图像传感器AR1411HS，具有绝佳的图像品质与超快的帧率,能够以快达80帧/秒(fps)的速度输出全14MP分辨率，以实现11亿像素/秒的惊人性能，速度比其前一代10MP产品快40%。

2013-05-23

图像传感器传感器 CMOS Aptina AR1411HS

Aptina新款图像传感器输出速度提升40%

2013-05-23

图像传感器传感器 CMOS Aptina AR1411HS

基于TE mini array 的ESD防护设计

IC的集成度越来越高，但唯独 ESD 防护功能无法集成，却变得更为敏感。因此对于IC的ESD防护也十分重要且必不可少。本文将讲解基于TE的ESD静电防护产品mini array在USB3.0及HDMI1.4接口的ESD防护设计。

2013-05-23

ESD TE 静电防护 USB

CEVA推出世界首个基于软件的Super-Resolution技术

近日，CEVA公司推出世界首个用于嵌入式应用的基于软件的Super-Resolution(超分辨率,SR)技术，为低功率移动设备带来PC系统同等成像性能，Super-Resolution算法可以使用低分辨率图像传感器来创建高分辨率图像，大大节省终端设备的成本。

2013-05-22

CEVA SR技术

液晶屏技术新里程：详解IGZO显示技术

IGZO是用于新一代薄膜晶体管技术中的沟道层材料，IGZO技术具有低耗电量、高屏幕精度、高触摸性能等优势，据称未来iPhone将采用IGZO显示技术，那么IGZO究竟有什么样的独特之处呢？与市场上热门的AMOLED技术相比，又有怎样的优势和不足？本文都将详细讲述。

2013-05-21

IGZO 显示屏液晶显示技术

首页上一页 304 305 306 307 308 309 310 311 下一页尾页

特别推荐

技术文章更多>>

技术白皮书下载更多>>

热门搜索

运行电压低至0.9V的SmartBond蓝牙低功耗芯片

运行电压低至0.9V的SmartBond蓝牙低功耗芯片

无线充电设计：随时随地进行智能充电

高速印制电路板的EMC设计

Aptina新款图像传感器 输出速度提升40%

Aptina新款图像传感器 输出速度提升40%

基于TE mini array 的ESD防护设计

CEVA推出世界首个基于软件的Super-Resolution技术

液晶屏技术新里程：详解IGZO显示技术

友情链接(QQ：317243736)

Aptina新款图像传感器输出速度提升40%

Aptina新款图像传感器输出速度提升40%