-
四核x86平板方案成本到年底将低于双核ARM平板方案
深圳知名平板IDH风扬天下黄总前几天在我司举办的平板电脑设计工作坊上表示,到今年底,基于Intel bay trail Z2xxx core2的四核x86 7寸平板电脑方案成本将低于基于ARM处理器的双核平板电脑方案。预计届时平板电脑行业格局将有一番新的洗牌和组合。
2013-05-28
平板电脑 TPDW2013
-
基于Teseo II芯片的汽车导航系统设计
意法半导体(ST)的Teseo II导航芯片是针对多卫星导航系统开发的单芯片IC系列(STA8088),该芯片的一系列参考设计中使用了EPCOS(爱普科斯)与TDK元件,十分适用于汽车与消费电子产品。
2013-05-28
汽车 导航 Teseo II 芯片
-
运行电压低至0.9V的SmartBond蓝牙低功耗芯片
近日,Dialog半导体推出超小尺寸的蓝牙智能SoC-SmartBond,该配件能使产品的电池续航时间延长一倍,其具备的低功率架构的无限收发电流仅消耗3.8mA。由SmartBond的运行电压降低至0.9V。
2013-05-28
蓝牙芯片 智能芯片 SmartBond芯片 Dialog
-
运行电压低至0.9V的SmartBond蓝牙低功耗芯片
近日,Dialog半导体推出超小尺寸的蓝牙智能SoC-SmartBond,该配件能使产品的电池续航时间延长一倍,其具备的低功率架构的无限收发电流仅消耗3.8mA。由SmartBond的运行电压降低至0.9V。
2013-05-28
蓝牙芯片 智能芯片 SmartBond芯片 Dialog
-
无线充电设计:随时随地进行智能充电
无线电力传输已经广泛用于各类产品中,然而现在的无线充电系统只能用于特殊的产品或应用,而不能普遍用于其它各种尺寸大小和形状各异的设备。因此,我们需要开发出一个能为所有符合WPC规格的设备充电的表面,让我们可以随时随地进行充电。
2013-05-25
无线 充电 TDK 线圈
-

高速印制电路板的EMC设计
介绍了电磁兼容技术在高速印制电路板布局、布线、接地中的应用,并结合实际案例,重点介绍了高速印制电路板中的I/O端、混合数/模、时钟、电源、信号完整性等EMC设计。
2013-05-24
PCB EMC SI PI
-

Aptina新款图像传感器 输出速度提升40%
Aptina新款14 Megapixel (MP)数码相机CMOS图像传感器AR1411HS,具有绝佳的图像品质与超快的帧率,能够以快达80帧/秒(fps)的速度输出全14MP分辨率,以实现11亿像素/秒的惊人性能,速度比其前一代10MP产品快40%。
2013-05-23
图像传感器 传感器 CMOS Aptina AR1411HS
-

Aptina新款图像传感器 输出速度提升40%
Aptina新款14 Megapixel (MP)数码相机CMOS图像传感器AR1411HS,具有绝佳的图像品质与超快的帧率,能够以快达80帧/秒(fps)的速度输出全14MP分辨率,以实现11亿像素/秒的惊人性能,速度比其前一代10MP产品快40%。
2013-05-23
图像传感器 传感器 CMOS Aptina AR1411HS
-
基于TE mini array 的ESD防护设计
IC的集成度越来越高,但唯独 ESD 防护功能无法集成,却变得更为敏感。因此对于IC的ESD防护也十分重要且必不可少。本文将讲解基于TE的ESD静电防护产品mini array在USB3.0及HDMI1.4接口的ESD防护设计。
2013-05-23
ESD TE 静电防护 USB
- 突破效率极限:降压-升压稳压器直通模式技术解析
- 高效与静音兼得:新一代开关电源如何替代LDO?
- 宽禁带半导体赋能:GaN射频放大器的应用前景
- 偏置时序全解析:避免pHEMT射频放大器损坏的关键技巧
- 风电变流器迈入碳化硅时代:禾望电气集成Wolfspeed模块实现技术跨越
- GaN技术:重塑高能效、小尺寸功率电子的未来
- 恩福(中国)与杰牌传动签署战略合作协议,从深耕中国到植根全球
- 智能制造破解汽车产业升级痛点 多方协同构建核心竞争力
- 从实验室迈向现实:5G-A赋能“夸父”机器人完成百米火炬接力
- 七赴进博之约ASML沈波:以光刻“铁三角”助力中国半导体应对AI浪潮
- 车规与基于V2X的车辆协同主动避撞技术展望
- 数字隔离助力新能源汽车安全隔离的新挑战
- 汽车模块抛负载的解决方案
- 车用连接器的安全创新应用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall



