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智能家居

2012年中国手机行业发展趋势与预测—影响因素

业内人士透露2011 年中国联通、中国移动和中国电信三大运营商对于3G 的话费补贴高达570 亿元一600亿元，而按照三大运营商加紧部署更廉价的智能手机等消息来看．三大运营商在2012 年用于发展3G 用户的花费补贴将会超过2011年。而有运营商的补贴推动之下，2012 年中国中高端手机市场将会迎来更有利的...

2012-04-09

4G 联通移动电信

2012年中国手机行业发展趋势与预测—影响因素

2012-04-09

4G 联通移动电信

中国智能手机市场壮大国产商突围三雄争霸

受益于中国刺激销费的经济政策，芯片价格下降，市场竞争加剧及运营商力推智能手机普及等因素，中国正一步步问鼎全球智能手机市场头把交椅。近日，移动分析公司Flurry发布的最新报告指出，今年2月中国市场上的iOS和Android设备激活量占据23%的市场份额，美国为22%。这是中国移动(微博)智能设备新增用...

2012-04-06

智能手机移动联通电信

3D智能大佬精英齐聚聚焦可持续商业运营

2012年中国3D电视消费进入快速普及期，3D媒体服务在国家“三网融合”战略中的重要地位日益凸显。继2012年元旦我国首个3D电视试验频道成功开播之后，中国电信IPTV网络电视新增的3D频道也将于4月上线，届时中国首个3D电视频道将可进入潜在的超过1.13亿户家庭。

2012-04-06

3D 消费商业

一个被现存A/D转换器应用所忽略的选择

以下讨论验证了一个被现存A/D转换器应用所忽略的选择：有些条件下采用分立的比较器和D/A转换器更容易实现A/D转换。这种替代方案通常采用不同的测试方法，但是具有低成本、高速度、更大灵活性以及更低功耗等优点。

2012-04-06

A/D转换器比较器集成ADC

一个被现存A/D转换器应用所忽略的选择

2012-04-06

A/D转换器比较器集成ADC

Bourns® LSP：Bourns分流保护器专为高灵敏LED照明而打造

全球知名电子组件领导制造商., 美商柏恩(Bourns)公司, 近日宣布推出专为LED照明应用所设计的新款 LED分流保护保护器。

2012-04-06

Bourns® LSP Bourns LED照明

TBU® HSP：Bourns和Magnachip将量产TBU®高速电路保护组件

模拟和混讯半导体设计制造商美商柏恩公司 (“Bourns”),全球知名电子组件领导制造商近日宣布MagnaChip将量产Bourns®的高速电路保护组件(TBU® HSP)。该组件乃设计可为广泛工业、消费者和电讯应用的最佳选择。

2012-04-05

TBU® HSP Bourns Magnachip

详解ADC需要考虑的交调失真因素

交调失真（IMD）是用于衡量放大器、增益模块、混频器和其他射频元件线性度的一项常用指标。二阶和三阶交调截点（IP2和IP3）是这些规格参数的品质因素，以其为基础可以计算不同信号幅度下的失真积。虽然射频工程师们非常熟悉这些规格参数，但当将其用于ADC时往往会产生一些困惑。本教程首先在ADC的框...

2012-04-05

ADC 交调失真

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