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基于 ZETA 拓扑结构的 DC/DC 转换器设计

同 SEPIC DC/DC 转换器拓扑结构类似，ZETA 转换器拓扑通过一个在输出电压上下范围变化的输入电压提供正输出电压。ZETA 转换器也需要两个电感和一个串联电容器（有时称飞跨电容）。SEPIC 转换器使用一个标准升压转换器进行配置，ZETA 转换器则不同，它通过一个驱动高端 PMOS FET 的降压转换器进行配...

2012-03-28

ZETA 拓扑结构 DC/DC 转换器

基于 ZETA 拓扑结构的 DC/DC 转换器设计

2012-03-28

ZETA 拓扑结构 DC/DC 转换器

基于 ZETA 拓扑结构的 DC/DC 转换器设计

2012-03-28

ZETA 拓扑结构 DC/DC 转换器

颠覆现有DSC Lytro光场相机启动相机革命契机

Lytro相机在2011年6月透过媒体大量曝光时，尚未造成关注，直到2012年2月29日宣布产品上市，才真正造成轰动，其对产业的影响力也正式发酵。

2012-03-28

DSC Lytro 光场相机

针对射频设计热问题的处理

热量管理是所有电路设计人员都关心的一个问题，特别是针对大信号时。在射频/微波电路中，大信号常见于功率放大器和系统发送端元件。不管是连续波（CW）信号还是脉冲信号，如果产生的热量得不到有效疏导，它们都将导致印制电路板（PCB）上和系统中的热量积聚。对电子设备来说，发热意味着工作寿命的...

2012-03-28

射频设计热问题

针对射频设计热问题的处理

2012-03-28

射频设计热问题

未来五年全球半导体设制造设备支出预测

国际研究暨顾问机构Gartner副总裁KlausRinnen表示：「受2011年下半年半导体制造市场疲软影响之下，使半导体制造业撤消扩展计画。如此的保守投资将持续到2012年上半年，预期下半年将可望改善。我们所提出的假设系基于主要半导体制造厂所公布的侵略性支出计画。Gartner亦预期2012下半年到2013年部分产...

2012-03-27

半导体集成电路晶圆

未来五年全球半导体设制造设备支出预测

2012-03-27

半导体集成电路晶圆

2012光电/感测器/分离元件营收将创新高

市调机构IC Insights指出，过去一年来，市场对MEMS 感测器、光纤雷射发射器、 CMOS 影像感测器、发光二极体(LED)，以及功率电晶体的需求强劲，使得光电、感测器/致动器和分离式半导体等市场展现出稍高于8%平均成长率，同时，这三个领域也在过去一年来大部份半导体产品类别都呈现衰退的同时，写下了5...

2012-03-27

光电感测器分离元件

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