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ORIGA™2:英飞凌推出新型身份认证芯片
英飞凌科技(FSE: IFX/OTCQX: IFNNY)ORIGA™ 身份认证解决方案家族再添新产品:全新ORIGA™2芯片集成一个支持MIPI联盟制定的MIPI BIF标准的通信接口。MIPI BIF(电池接口)是全球第一个采用单总线接口的支持移动终端与电池通信的标准。这个标准的出现为智能电池设计提供便利,包括电池的身份识别和不...
2012-03-20
ORIGA™2 英飞凌 身份认证芯片
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中国(深圳)电子展新品预览
—— 聚焦电子电路原料、工具、生产设备、半导体元器件第79届中国电子展将于2012年4月10日-12日在深圳会展中心隆重开幕,届时,国内外各电子行业的专业技术厂商将前来参展,提供一个与系统制造商的研发工程师和研发经理近距离沟通交流的机会,在这次电子展中,您可以获得最新的电子电路原料、工具、生产设备、半导体元器件等相关技术及解决方案,从“基层...
2012-03-19
中国 深圳 电子展 新品
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中国(深圳)电子展新品预览
—— 聚焦电子电路原料、工具、生产设备、半导体元器件第79届中国电子展将于2012年4月10日-12日在深圳会展中心隆重开幕,届时,国内外各电子行业的专业技术厂商将前来参展,提供一个与系统制造商的研发工程师和研发经理近距离沟通交流的机会,在这次电子展中,您可以获得最新的电子电路原料、工具、生产设备、半导体元器件等相关技术及解决方案,从“基层...
2012-03-19
中国 深圳 电子展 新品
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大尺寸TFT-LCD的LED背光技术
采用100 个multi- LEDS, 同样是排成两列的侧式结构, 其结构如图7 所示。multi- LEDS 是连接在FPC上的, 主要是为了散热。通过FPC 将大功率LED 散发的热传导到铝片。
2012-03-19
TFT-LCD LED 背光 散热
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大尺寸TFT-LCD的LED背光技术
采用100 个multi- LEDS, 同样是排成两列的侧式结构, 其结构如图7 所示。multi- LEDS 是连接在FPC上的, 主要是为了散热。通过FPC 将大功率LED 散发的热传导到铝片。
2012-03-19
TFT-LCD LED 背光 散热
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半导体库存趋底 产业将回暖
据IHS iSuppli公司的库存研究报告,对于半导体的需求下降,在2011年第四季度加剧了半导体产业库存过剩局面,并带来一系列令人不快的变化,但在看到新的乐观迹象之后,半导体厂商急于忘掉不快,希望这是低迷阶段的尾声。
2012-03-19
半导体 晶圆 处理器
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2013年数字MEMS麦克风或超过模拟产品
据IHS公司的MEMS专题报告,由于具有对电磁干扰的免疫力较高和设计阶段具有更大的灵活性等优点,数字MEMS麦克风越来越多地被用于手机、笔记本以及苹果iPad等畅销产品之中,预计数字MEMS麦克风的销售额明年将超过模拟产品。
2012-03-19
数字 MEMS 麦克风 模拟
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2013年数字MEMS麦克风或超过模拟产品
据IHS公司的MEMS专题报告,由于具有对电磁干扰的免疫力较高和设计阶段具有更大的灵活性等优点,数字MEMS麦克风越来越多地被用于手机、笔记本以及苹果iPad等畅销产品之中,预计数字MEMS麦克风的销售额明年将超过模拟产品。
2012-03-19
数字 MEMS 麦克风 模拟
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2012第八届北京国际LED展览会
在国家工信部、北京市经信委等单位的支持下,由中国电子商会(CECC)主办的“2012第八届北京国际LED展览会(英文简称CILED 2012)”即将于2012年3月19日-21日在北京•中国国际展览中心(新馆)隆重举行。CILED是中国北方地区举办最早、最具完整的LED上、中、下游产业链展会。本届展会设立了LED照明展区...
2012-03-19
北京 LED 展览会
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