-
四大厂商展望2012电子技术产业和发展趋势
现而今能源、环境逐渐成为人类的生产生活中越来越突出的问题,如何能够更有效的利用能源是其中最重要的一个课题。2月26日,2012产业和技术展望媒体研讨会在深圳威尼斯酒店举行,飞思卡尔、ADI、富士通半导体、Marvell等公司分别派遣代表就汽车电子、工业控制、新能源汽车、LED照明等领域进行了精彩...
2012-03-09
产业 技术展望 媒体研讨会
-
四大厂商展望2012电子技术产业和发展趋势
现而今能源、环境逐渐成为人类的生产生活中越来越突出的问题,如何能够更有效的利用能源是其中最重要的一个课题。2月26日,2012产业和技术展望媒体研讨会在深圳威尼斯酒店举行,飞思卡尔、ADI、富士通半导体、Marvell等公司分别派遣代表就汽车电子、工业控制、新能源汽车、LED照明等领域进行了精彩...
2012-03-09
产业 技术展望 媒体研讨会
-
2012腾飞青岛,您不可不看的展会
2012来了,但这不是世界的末日,而是新世纪的即将到来。也正如LED更广泛的照明应用领域的市场也将迎来显著增长,专家预计2012年到2017年将是LED照明的“黄金时代”。而腾飞的青岛潜力无限,“十一五”期间城市亮化建设被列为山东的重点工程项目。并且青岛市被列入国家“十城万盏”半导体照明应用工程试点...
2012-03-09
青岛 展会
-
MKP1847:Vishay推出寿命超过60,000小时的薄膜电容器
日前,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号:VSH)宣布,推出新款容量1µF~70µF、寿命超过60,000小时的高性能镀金属AC聚丙烯薄膜电容器--- MKP1847。另外,440V的产品正在开发当中。
2012-03-09
MKP1847 Vishay 薄膜电容器
-
MKP1847:Vishay推出寿命超过60,000小时的薄膜电容器
日前,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号:VSH)宣布,推出新款容量1µF~70µF、寿命超过60,000小时的高性能镀金属AC聚丙烯薄膜电容器--- MKP1847。另外,440V的产品正在开发当中。
2012-03-09
MKP1847 Vishay 薄膜电容器
-
三星新款Android智能手机率先采用意法•爱立信NovaThor平台
全球领先的无线平台及半导体供应商意法•爱立信日前宣布,三星成为其NovaThor™平台的客户。三星于上周正式推出的新款GALAXY S Advance Android智能手机选用了意法•爱立信NovaThor U8500平台。
2012-03-09
三星 Android 智能手机 意法•爱立信 NovaThor平台
-
展讯通信选择CSR连接定位技术作为智能手机参考设计
CSR plc(伦敦股票交易所代码:CSR;纳斯达克证券交易所代码:CSRE)日前宣布,中国无晶圆半导体厂商展讯通信有限公司(纳斯达克证券交易所代码:SPRD)选择CSR为其展讯SC8805G TD-SCDMA和SC6810 EDGE/WIFI低成本智能手机参考设计提供连接和定位技术,以满足中国和新兴市场对互联网接入、数据传送和...
2012-03-09
展讯通信 CSR连接定位技术 智能手机
-
PIC32 “MX1”/“MX2”:Microchip扩展32位PIC32单片机系列
全球领先的整合单片机、模拟器件和闪存专利解决方案的供应商——Microchip Technology Inc.(美国微芯科技公司)在德国嵌入式世界大会上宣布,推出全新低引脚数32位PIC32单片机(MCU)系列,以小至5mm x 5mm的封装提供61 DMIPS性能,适合空间受限和成本敏感的设计。PIC32 “MX1” 和 “MX2” MCU是体积最...
2012-03-09
PIC32 “MX1”/“MX2” Microchip 单片机
-
ZXGD3105N8:Diodes 推出同步MOSFET控制器
Diodes公司推出ZXGD3105N8同步MOSFET控制器,让反激式电源设计师能以MOSFET替换低效率的肖特基整流器,作为理想驱动二极管。同时,ZXGD3105N8还能使机顶盒取得少于100mW的待机功耗,以及逾87%的满载效率。
2012-03-09
ZXGD3105N8 Diodes MOSFET
- 噪声中提取真值!瑞盟科技推出MSA2240电流检测芯片赋能多元高端测量场景
- 10MHz高频运行!氮矽科技发布集成驱动GaN芯片,助力电源能效再攀新高
- 失真度仅0.002%!力芯微推出超低内阻、超低失真4PST模拟开关
- 一“芯”双电!圣邦微电子发布双输出电源芯片,简化AFE与音频设计
- 一机适配万端:金升阳推出1200W可编程电源,赋能高端装备制造
- 大联大世平集团首度亮相北京国际汽车展 携手全球芯片伙伴打造智能车整合应用新典范
- 2026北京车展即将启幕,高通携手汽车生态“朋友圈”推动智能化体验再升级
- 边缘重构智慧城市:FPGA SoM 如何破解视频系统 “重而慢”
- 如何使用工业级串行数字输入来设计具有并行接口的数字输入模块
- 意法半导体将举办投资者会议探讨低地球轨道(LEO)发展机遇
- 车规与基于V2X的车辆协同主动避撞技术展望
- 数字隔离助力新能源汽车安全隔离的新挑战
- 汽车模块抛负载的解决方案
- 车用连接器的安全创新应用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall




