-
日本7月手机销售较去年同月涨15%
日本零售调查公司GfK Japan 近日公布统计数据指出,拜智能型手机销售强劲之赐。2011年7月份日本手机销售量较去年同月劲扬15%,增幅创2008年导入「分期付款」销售制度以来新高水平。
2011-09-01
手机 通路 智慧手机 电信
-
电视传统产业链被打破 软件成真
电视从诞生起就以硬件创新为驱动不断发展,从黑白到彩色,从球面到平板……不过现在,电视制造者们却得投入到一场陌生、颠覆的革命里。在这里,电视不再是凝结了尖端科技的造梦机器,而沦为缺少差异化和技术含量的播放终端,里面的“软件”成了真正的幕后“老板”,它们决定了制造商们的生死前景。
2011-09-01
电视 平板 智能电视 电视产业
-
电视传统产业链被打破 软件成真
电视从诞生起就以硬件创新为驱动不断发展,从黑白到彩色,从球面到平板……不过现在,电视制造者们却得投入到一场陌生、颠覆的革命里。在这里,电视不再是凝结了尖端科技的造梦机器,而沦为缺少差异化和技术含量的播放终端,里面的“软件”成了真正的幕后“老板”,它们决定了制造商们的生死前景。
2011-09-01
电视 平板 智能电视 电视产业
-
LTE手机叫好不叫座 发展4G需先打好3G攻坚战
智能手机市场3G大战正酣,4G终端又浮出水面,竞争不可谓不激烈。那么LTE手机溅起的浪潮对整体市场会有怎样的影响?在3G市场地位还没巩固下,4G风潮来袭,将会使运营商市场格局发生怎样变化?综合来看,目前3G手机市场仍是主流,LTE还处于叫好不叫座的局面。
2011-09-01
LTE手机 4G 3G 智能手机
-
台湾半导体产值成长率再次下调
台湾的半导体产业产值成长率近日再度下修成长率,预估今年半导体产业产值跌幅将继续扩大至-11.3%,其中又以晶圆代工和存储器的调降幅度较大。
2011-09-01
半导体 晶圆 代工 封装
-
台湾半导体产值成长率再次下调
台湾的半导体产业产值成长率近日再度下修成长率,预估今年半导体产业产值跌幅将继续扩大至-11.3%,其中又以晶圆代工和存储器的调降幅度较大。
2011-09-01
半导体 晶圆 代工 封装
-
台湾半导体产值成长率再次下调
台湾的半导体产业产值成长率近日再度下修成长率,预估今年半导体产业产值跌幅将继续扩大至-11.3%,其中又以晶圆代工和存储器的调降幅度较大。
2011-09-01
半导体 晶圆 代工 封装
-
基于CMOS图像传感器的视频采集系统设计
基于CMOS图像传感器的视频采集系统充分的利用了CMOS图像传感器的优点,采用USB总线供电,即插即用,电路简单,功耗低,成品体积小,成像清晰,稳定,很好的满足了CMOS图像采集系统的图像采集要求。
2011-09-01
CMOS 图像传感器 视频采集系统 传感器
-
MLG0603S系列:TDK-EPC推出行业最高电感特性的积层陶瓷线圈
TDK株式会社集团下属子公司TDK-EPC通过在0603尺寸上将100MHz的电感值扩展至最大180nH,从而成功开发出达到行业最高电感特性的积层陶瓷线圈(MLG0603S系列),并将从2011年8月开始量产。
2011-09-01
TDK-EPC MLG0603S 陶瓷线圈
- 噪声中提取真值!瑞盟科技推出MSA2240电流检测芯片赋能多元高端测量场景
- 10MHz高频运行!氮矽科技发布集成驱动GaN芯片,助力电源能效再攀新高
- 失真度仅0.002%!力芯微推出超低内阻、超低失真4PST模拟开关
- 一“芯”双电!圣邦微电子发布双输出电源芯片,简化AFE与音频设计
- 一机适配万端:金升阳推出1200W可编程电源,赋能高端装备制造
- 以振动感知设备状态:新一代传感技术升级工业运维模式
- 边缘AI未来十年决胜于内存|意法半导体深度解读存算架构变革
- 深耕本土生态,共筑“芯”基石:杜邦携 Vespel®与MOLYKOTE®解决方案亮相CSEAC 2026
- 亮相IOTE 2026深圳物联网展,芯科科技展示全栈无线物联网解决方案
- 优化高压信号链误差,TI零漂移与e‑Trim技术普及精密放大应用
- 车规与基于V2X的车辆协同主动避撞技术展望
- 数字隔离助力新能源汽车安全隔离的新挑战
- 汽车模块抛负载的解决方案
- 车用连接器的安全创新应用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall



