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士兰微电子推出F-Cell系列第四代MOSFET产品用于LED 照明
士兰微电子近期推出了新一代高压MOSFET产品——F-Cell系列高压MOSFET。这是士兰微电子自主研发所推出的第四代平面结构高压MOSFET产品，工作电压可以覆盖400V—900V区间，工作电流在1A—18A之间，可以兼容多晶稳压管结构以提高 ESD特性；具有高可靠性，高效率，高EAS能力，导通电阻低，动态参数优等特点...
2011-04-01
士兰微 MOSFET 平面结构高压MOSFET
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SiR640DP/SiR662DP:Vishay Siliconix推出新款N沟道功率MOSFET
日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，发布新款40V和60V N沟道TrenchFET®功率MOSFET---SiR640DP和SiR662DP。两款器件采用SO-8或PowerPAK® SO-8封装，具有业内最低的导通电阻，以及最低的导通电阻与栅极电荷乘积，即优值系数。
2011-04-01
沟道功率 MOSFET 导通电阻
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2011中国城市照明规划设计与LED应用高峰论坛同期举办：2011第七届北京国际LED展览会
2011中国城市照明规划设计与LED应用高峰论坛
2011-03-31
2011中国城市照明规划设计与LED应用高峰论坛
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2011中国城市照明规划设计与LED应用高峰论坛同期举办：2011第七届北京国际LED展览会
2011中国城市照明规划设计与LED应用高峰论坛
2011-03-31
2011中国城市照明规划设计与LED应用高峰论坛
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2011中国城市照明规划设计与LED应用高峰论坛同期举办：2011第七届北京国际LED展览会
2011中国城市照明规划设计与LED应用高峰论坛
2011-03-31
2011中国城市照明规划设计与LED应用高峰论坛
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四大面板厂大陆投资热潮渐冷
面板厂赴大陆投资，似乎有退烧迹象。DisplaySearch表示，继乐金显示器（LGD）延后在大陆设厂，三星也可能暂缓在苏州的7.5代厂计划，友达与奇美电也在评估，寻求优化的投资效益。
2011-03-31
面板 LGD 三星 奇美 友达
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高端覆铜板市占率低 民营CCL企业转型在即
中国大陆连续多年印制电路板(PCB)产量和覆铜板(CCL)产量居全球第一，但中国大陆民营覆铜板企业还很薄弱，特别是HDI用芯薄板和高多层板用高阶覆铜板市场占有率还很低。在全球经济再次起飞的发展机遇面前，中国大陆民营覆铜板企业必须转变思想，实现企业转型...
2011-03-31
高端覆铜板 PCB ccl
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高端覆铜板市占率低 民营CCL企业转型在即
中国大陆连续多年印制电路板(PCB)产量和覆铜板(CCL)产量居全球第一，但中国大陆民营覆铜板企业还很薄弱，特别是HDI用芯薄板和高多层板用高阶覆铜板市场占有率还很低。在全球经济再次起飞的发展机遇面前，中国大陆民营覆铜板企业必须转变思想，实现企业转型...
2011-03-31
高端覆铜板 PCB ccl
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高端覆铜板市占率低 民营CCL企业转型在即
中国大陆连续多年印制电路板(PCB)产量和覆铜板(CCL)产量居全球第一，但中国大陆民营覆铜板企业还很薄弱，特别是HDI用芯薄板和高多层板用高阶覆铜板市场占有率还很低。在全球经济再次起飞的发展机遇面前，中国大陆民营覆铜板企业必须转变思想，实现企业转型...
2011-03-31
高端覆铜板 PCB ccl
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