产品特性：
- 2mm超薄封装厚度
- LinkSwitch-PH设计
- 功率因数>0.9；效率>90%
应用范围：
- 针对荧光灯管的LED替换灯应用
Power Integrations的LinkSwitch-PH LED驱动器IC现以超薄 eSIP™-7F 封装（L封装）供货，封装厚度仅2 mm，非常适合针对荧光灯管的LED替换灯应用。此超薄封装可使驱动板放在LED PCB板后面，从而使整个灯管都能提供照明。
其主要特性及优势包括：
- 2-mm封装厚度
- LinkSwitch-PH 设计：
- 功率因数校正与恒流输出控制相结合的单级转换器
- 效率>90%
- 功率因数>0.9，轻松满足EN61000-3-2 C/D要求
- 无需不可靠的大容量电解电容或光隔离器
- 可使设计轻松满足ENERGY STAR®和EN61000-3-2 class C及D要求
