- 康宁发布100μm厚的可弯曲玻璃材料“Willow Glass”
美国康宁近日发布了厚度仅为100μm的可弯曲玻璃“Willow Glass”。由于玻璃在耐热性方面的优势，Willow Glass最高可支持500℃的工艺温度，可作为高端移动终端使用的低温多晶硅及氧化物半导体TFT基板。Willow Glass目前已开始向FPD厂商及触摸面板厂商供货样品。
美国康宁公司2012年6月4日发布了厚度仅为100μm的可弯曲玻璃“Willow Glass”（英文发布资料）。目前已开始向FPD厂商及触摸面板厂商供货样品。
康宁设想的用途主要有三个。第一是用作液晶面板及有机EL面板使用的玻璃基板。采用Willow Glass，可以实现智能手机、平板终端及笔记本电脑的薄型轻量化。第二是用作可弯曲的柔性显示器的基板。Willow Glass有助于开发出具有真实感的曲面显示器。第三是用作有机EL面板等所需要的封装材料。用Willow Glass罩住有机EL面板等的元器件，可保护元器件不受水分和氧的侵蚀。
虽然在这些用途方面，也有使用塑料基板（聚合物薄膜基板）的方案，但康宁强调，玻璃在耐热性方面更有优势。Willow Glass最高可支持500℃的工艺温度，因此，可作为高端移动终端使用的低温多晶硅及氧化物半导体TFT基板。
将Willow Glass弯曲。
将Willow Glass卷成圆筒状。
