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LED倒装到底好不好?为什么要用倒装

发布时间:2018-03-06 来源:高工LED 责任编辑:lina

【导读】“新”字是LED行情的核心特点,更具体的说是“新技术、新产品、新企业”。中国已经成为全球LED封装厂商角逐的市场,各家国际厂商正加速抢食这块大饼,而中国本土优秀厂商也维持高速发展趋势,随着整并速度加快产业集中度也将逐步提升。


 
虽然中国已成全球最大的LED应用市场,但在高端领域发展仍然相对滞后。现阶段,高端LED封装材料核心技术基本掌握在欧美企业手中,国内企业大多处于产业低端,在与国外企业竞争中难以占据上风。而且,一些领域同质化竞争日趋激烈,以次充好,恶意降价等扰乱市场秩序的现象更进一步削弱了国内市场竞争能力,从而限制了国内LED封装产业的快速发展。
 
 
在此境遇下,只有LED封装技术能得到不断发展,才能相应的带动我国LED中上游企业的发展。
 
提及封装技术,我们就不得不聊聊倒装LED技术。目前,封装结构正在发生变革,越来越多的LED企业正在通过变革封装形式以提升企业的生产效率、缩短生产周期,降低生产成本。其中,倒装结构封装形式的优势较为明显。
 
据国星光电研发中心主任袁毅凯分析,倒装结构封装形式的核心优势主要体现在以下4个方面:1、有源层更贴近基板,缩短了热源到基板的热流路径,具有较低的热阻;2、适合大电流驱动,光效更高;3、优越的可靠性,可提高产品寿命,降低产品维护成本;4、尺寸可以做到更小,光学更容易匹配。
 
“随着市场对LED光源性能需求逐步增强,大家越来越追求高品质、高光效、高性价比,而倒装光源的出现迎合了市场需求,倒装LED是未来几年的发展趋势。” 立洋股份董事长屈军毅如是说。
 
倒装彻底取代正装仍待验证
 
众所周知,近几年来大家一直拿倒装与正装相比较,甚至行业里频频传出倒装取代正装是必然趋势,但就目前来看,市场仍然被正装所主导。倒装是否真的能够取而代之,业内人士看法不一。
 
倒装较之正装而言是一种新的封装结构,产品完全可以应用在家居照明、商业照明、户外道路照明、厂矿照明等涉及LED照明的领域。立洋股份副总经理尹舜鹏表明,从中长期看,倒装将占有绝对大比例份额的市场,取代正装成为主流是必然趋势。但从目前市场上的反馈信息来看,倒装市场的认可度还不够,彻底取代正装还有很长的一段路要走。
 
就拿COB产品来说,倒装COB与正装COB的比较从未中断。兆驰节能照明副总经理郑海斌认为,正装COB部分产品相对成熟而且成本已经相对较低,但倒装COB充分发挥芯片耐更高电流和无金线生产优势,为物料成本优化,生产管理成本降低提供了条件,所以倒装COB的充分应用只是等待市场验证的时间问题。
 
当然,也有业内人士认为倒装对比正装并没有太大优势。因为倒装的二次光学没有正装好配,亮度不够高,价格差别不大等,这些因素都导致倒装的市场认可度不够高。
 
事实上,仅就技术而言,倒装的确解决了不少问题。例如,倒装芯片无金线封装解决了因金线虚焊或接触不良引起的不亮、闪烁等问题;倒装焊技术提高散热能力,提高产品大电流冲击的稳定性,提高产品寿命;倒装安装使用过程更加快捷方便,避免安装造成的品质问题或隐患等。或许,随着倒装技术的的不断发展,在不久的将来,倒装市场也将日益明朗。
 
倒装LED普及仍存在难点
 
任何市场都需要培养,终端用户在专业度和对新产品信任感上都需要时间维度来检验。某种程度来说,倒装产品在生产工艺、制造成本、产品光效、宣传力度上仍需花费更多的精力。
 
“尽管倒装LED技术逐渐受到行业追捧,但也有不少封装厂商出于对设备资金的投入、技术攻关、市场接受度等方面的考量,仍然保持观望态度。时下,只有中大规模的封装厂商在介入布局。”尹舜鹏告诉高工LED。
 
不得不说,由于封装厂商所持态度使得倒装LED的普及面临不小的挑战。对于倒装LED的普及,袁毅凯认为主要存在以下3个方面的难点:
 
一、封装工艺的局限性。芯片有源层朝下,在芯片制备、封装的过程中,若工艺处理不当,则容易造成较大应力损伤;
 
二、倒装技术目前在大功率的产品上和集成封装的优势更大,在中小功率的应用上,成本竞争力还不是很强;
 
三、倒装对设备要求更高,设备购置成本高,工艺复杂,成品不良率也高。
 
中昊光电总经理王孟源补充道,倒装产品成本偏高,光通量偏低;而且正装技术和工艺更为成熟,效率也更高,倒装工艺控制难度大,容易出现个别位置空洞率大的问题。
 
鉴于以上种种难题,倒装LED距离普及仍有很长一段路要走。
 
难点客观存在,企业如何应对
 
目前,虽然倒装LED的普及还比较困难,但仍有不少封装企业在该技术领域刻苦钻研,为推进倒装封装技术的发展尽一份力。
 
国星光电作为国内最早进行倒装封装工艺研究的企业之一,通过几年的积累,已经形成稳定的生产工艺,提升成品率,降低生产成本,形成一系列优质的产品;另外上游公司国星半导体推出不同尺寸、功率倒装芯片,已经批量供货。接下来,国星光电将携手国星半导体,加大倒装芯片的应用领域,特别是开发极小功率芯片,力争在国星光电龙头产品RGB上有重大突破。
 
而针对倒装产品存在的难点,立洋股份和国内外品牌芯片厂商合作,选用性能更优质、尺寸规格更好的倒装芯片,进一步提升倒装产品的光效和稳定性;同时,通过采用专业的倒装生产设备,并采用3D锡膏印刷、共晶等工艺,彻底改善传统焊接工艺弊端,保证了死灯率和产品稳定性;通过将全球领先的X-RAY空洞率检测设备导入生产线,极大地保证了产品品质。另外,通过进行专业的倒装技术培训,对内强化销售团队的专业技能,对外积极引导客户,加深其对倒装产品的认识和接受度。
 
中昊光电作为半导体照明领域高质量光源制造商,会根据不同的客户需求选择不同的芯片配置来满足客户需求,同时通过工艺改善来提升产品的光通量;另外,通过先进的印刷设备及配套来提升锡膏精度,保证锡膏的均匀性以及完善回流焊工艺来保证产品的空洞率,保证产品可靠性。
 
当然,为倒装技术革新奋斗的企业还有很多。相信在这些企业的共同努力下,倒装技术的“春天”已不远。
 

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