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电磁隔离技术与控制需求同步发展

电子系统设计中存在两种不同的趋势，二者均支持电机的电子系统。一方面是向千伏级别发展的发电和电气分配子系统。另一方面是高速MCU，能够实现先进算法以优化系统性能，并在接近1V的电压下运行。

2024-07-11

电磁隔离技术电子系统设计脉冲宽度调制

如何解决单芯片驱动HB/LB/DRL,LED负载切换电流过冲？

随着汽车照明技术的成熟，LED汽车照明已经逐渐取代了传统卤素灯，汽车前照灯正朝着智能化，小型化，高效节能的方向不断发展。在车辆日益智能的当今，汽车前组合灯根据功能细分成远光灯，近光灯、日行灯，转向灯，角灯，雾灯等多个灯组。这些灯组由于车灯结构和制造要求，都集中在一块区域。不同的...

2024-07-11

单芯片驱动 LED负载电流

评估分布式雷达架构的四个理由

汽车制造商正积极研究多元化的雷达技术方案，以提升新一代高级驾驶辅助系统(ADAS)架构的性能和系统优化，同时简化向软件定义汽车(SDV)的过渡。为助力汽车制造商进行开发，恩智浦PurpleBox参考设计应运而生。

2024-07-11

分布式雷达架构

AC-DC控制器PCB布局指南

在65W~150W 输出功率范围应用下，CrM PFC + QR Flyback 拓朴是非常普遍被选用的架构，在小型化集成线路趋势下，QR combo 控制芯片应运而生。另外对于消费型电子产品，不仅能效需要符合法规的要求，其待机损耗也是相当重要的评判指标。

2024-07-10

AC-DC控制器 PCB

RF ADC为什么有如此多电源轨和电源域？

为了解电源域和电源的增长情况，我们需要追溯ADC的历史脉络。早期ADC采样速度很慢，大约在数十MHz内，而数字内容很少，几乎不存在。电路的数字部分主要涉及如何将数据传输到数字接收逻辑——专用集成电路 (ASIC) 或现场可编程门阵列 (FPGA)。用于制造这些电路的工艺节点几何尺寸较大，约在180 nm或更...

2024-07-09

RF ADC 电源轨电源域

功率器件模块：一种满足 EMI 规范的捷径

相邻或共用导电回路的电子器件容易受到电磁干扰 (EMI) 的影响，使其工作过程受到干扰。要确保各电气系统在同一环境中不干扰彼此的正常运行，就必须最大限度地减少辐射。通常，由于硅 (Si) IGBT 和碳化硅 (SiC) MOSFET 等功率半导体器件在工作期间需要进行快速开关，因此通常会产生传导型 EMI。在开...

2024-07-08

功率器件模块 EMI

利用 I3C 提升嵌入式系统

物联网几乎涉及我们日常生活的方方面面，从家用电器到复杂的楼宇自动化和可穿戴设备。这些互联设备收集和交换数据，从根本上塑造了我们的数字生态系统。在物联网设备中，不同类型的传感器发挥着关键作用，测量、监控和传递温度、湿度、压力和距离等关键物理属性。

2024-07-08

I3C 嵌入式系统

氮化镓（GaN）的最新技术进展

氮化镓 (GaN) 和碳化硅 (SiC) 是两种宽禁带半导体，彻底改变了传统电力电子技术。氮化镓技术使移动设备的快速充电成为可能。氮化镓是一种晶体半导体，能够承受更高的电压。通过氮化镓材料的电流比通过硅半导体的电流速度更快，因此处理速度也更快。本文将探讨氮化镓材料以及氮化镓技术如何颠覆整个...

2024-07-05

氮化镓 GaN

为边缘 AI 节点供电：边缘 AI 对供电系统设计的影响

边缘 AI 是将 AI 模型直接部署在位于网络边缘的设备上；此举可通过采用设备上的处理功能来实现低延迟响应，从而减少对云计算的依赖。若将边缘 AI 添加到物联网系统（构成 AIoT（人工智能物联网）系统的组合）中，则还可以分析传感器数据、识别模式、得出推论并在本地层面做出决策，从而尽量减少数据...

2024-07-05

边缘 AI 供电系统节点供电

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