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电驱逆变器SiC功率模块芯片级热分析
本文提出一个用尺寸紧凑、高成本效益的DC/AC逆变器分析碳化硅功率模块内并联裸片之间的热失衡问题的解决方案，该分析方法是采用红外热像仪直接测量每颗裸片在连续工作时的温度，分析两个电驱逆变模块验证，该测温系统的验证方法是，根据栅源电压阈值选择每个模块内的裸片。我们将从实验数据中提取一...
2024-07-11
电驱逆变器 SiC功率模块 芯片级热
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如何解决单芯片驱动HB/LB/DRL,LED负载切换电流过冲？
随着汽车照明技术的成熟，LED汽车照明已经逐渐取代了传统卤素灯，汽车前照灯正朝着智能化，小型化，高效节能的方向不断发展。在车辆日益智能的当今，汽车前组合灯根据功能细分成远光灯，近光灯、日行灯，转向灯，角灯，雾灯等多个灯组 。这些灯组由于车灯结构和制造要求，都集中在一块区域。不同的...
2024-07-11
单芯片驱动 LED负载 电流
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评估分布式雷达架构的四个理由
汽车制造商正积极研究多元化的雷达技术方案，以提升新一代高级驾驶辅助系统(ADAS)架构的性能和系统优化，同时简化向软件定义汽车(SDV)的过渡。为助力汽车制造商进行开发，恩智浦PurpleBox参考设计应运而生。
2024-07-11
分布式雷达架构
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RF ADC为什么有如此多电源轨和电源域？
为了解电源域和电源的增长情况，我们需要追溯ADC的历史脉络。早期ADC采样速度很慢，大约在数十MHz内，而数字内容很少，几乎不存在。电路的数字部分主要涉及如何将数据传输到数字接收逻辑——专用集成电路 (ASIC) 或现场可编程门阵列 (FPGA)。用于制造这些电路的工艺节点几何尺寸较大，约在180 nm或更...
2024-07-09
RF ADC 电源轨 电源域
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利用 I3C 提升嵌入式系统
物联网几乎涉及我们日常生活的方方面面，从家用电器到复杂的楼宇自动化和可穿戴设备。这些互联设备收集和交换数据，从根本上塑造了我们的数字生态系统。在物联网设备中，不同类型的传感器发挥着关键作用，测量、监控和传递温度、湿度、压力和距离等关键物理属性。
2024-07-08
I3C 嵌入式系统
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氮化镓（GaN）的最新技术进展
氮化镓 (GaN) 和碳化硅 (SiC) 是两种宽禁带半导体，彻底改变了传统电力电子技术。氮化镓技术使移动设备的快速充电成为可能。氮化镓是一种晶体半导体，能够承受更高的电压。通过氮化镓材料的电流比通过硅半导体的电流速度更快，因此处理速度也更快。本文将探讨氮化镓材料以及氮化镓技术如何颠覆整个...
2024-07-05
氮化镓 GaN
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为边缘 AI 节点供电：边缘 AI 对供电系统设计的影响
边缘 AI 是将 AI 模型直接部署在位于网络边缘的设备上；此举可通过采用设备上的处理功能来实现低延迟响应，从而减少对云计算的依赖。若将边缘 AI 添加到物联网系统（构成 AIoT（人工智能物联网）系统的组合）中，则还可以分析传感器数据、识别模式、得出推论并在本地层面做出决策，从而尽量减少数据...
2024-07-05
边缘 AI 供电系统 节点供电
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如何测量 EV／HEV 电池管理系统中的电流
混合动力汽车 (HEV) 和电动汽车 (EV) 的普及为汽车设计带来了新的活力。HEV 和 EV 不再使用传统的 12V 铅酸电池（主要用于产生足够的火花来启动发动机），而是采用固态电池，类似于智能手机电池，但规模要大得多。这些新的电池管理系统 (BMS) 需要高精度电流测量以满足各种操作模式。车辆推进和电池...
2024-07-04
EV／HEV 电池管理系统 电流
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ST Edge AI Suite 人工智能开发套件正式上线 加快AI产品开发速度
服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体 (STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM) 宣布人工智能开发套件ST Edge AI Suite正式上市。该开发套件整合工具、软件和知识，简化并加快边缘应用的开发。
2024-07-04
ST 人工智能 开发套件
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