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漫谈QLC其一:QLC定义及应用
目前,闪存增容的主要方式有两种,其一是结构上,由2D NAND到3D NAND,从平面到立体,实现闪存容量的提升,并随着堆叠层数的增加优化成本,继而适应市场需求;其二是逻辑上,提升存储单元存储的位数,即由仅能存储1位数据的SLC,到存储2位数据的MLC,直到如今能存储4位数据的QLC,通过这种方式,提...
2023-11-28
QLC 闪存
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三线制PT100测温容易忽略的设计细节
高精度三线制PT100测温电路容易遇到PCB走线电阻差异导致的测量精度下降问题,看似简单的走线,可能引入0.1℃及以上偏差。本文进行量化分析,并探讨相应的解决方法。
2023-11-27
三线制 PT100 测温电路
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SPICE与IBIS:为电路仿真选择更合适的模型
随着电路仿真技术在原型设计行业的不断普及,仿真模型可能成为广大终端市场客户的一项关键需求。SPICE和IBIS模型是非常受欢迎的两种仿真模型,有助于在电路板开发的原型设计阶段节省成本。本文将介绍SPICE与IBIS建模系统的区别,以及在制造电路板之前进行测试的重要意义。将讨论如何根据电路设计选...
2023-11-26
SPICE IBIS 电路仿真
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第21届深圳国际LED展邀请函
LED CHINA创办于2005年,经过19年培育和发展,品牌已誉满全球,被业界公认为行业发展“风向标”。疫情前,已连续13年,每届展会都能迎接来自100+个国家及地区的专业买家参观。LED CHINA诞生在广州,随后搬师上海,自2019年起发展为系列展会,每年分别于深圳和上海举办。LED CHINA围绕LED板块,率先提...
2023-11-24
LED展 LED显示屏 灯光音响 音视频系统集成
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利用IO-Link实现小型高能效工业现场传感器
无论过去还是现在,在许多情况下,工业传感器都是使用模拟型。其中包含检测元件,以及将检测数据传输至控制器的某种方式。数据采用单向模拟方式进行传输。之后出现了二进制传感器,该传感器提供数字开/关信号,包含检测元件(电感、电容、超声波、光电等)和半导体开关元件。
2023-11-24
IO-Link 工业现场传感器
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通过多协议无线连接保持产品灵活性
多协议无线连接使设计既能满足不断演变的市场需求,又能符合特定地区对无线物联网产品的要求。本文将说明如何充分利用Silicon Labs(亦称“芯科科技”)多协议软件和无线 SoC,帮助开发人员引入低功耗蓝牙(Bluetooth LE)、Zigbee、Thread 和专有无线连接,以加快投入符合市场需求的新型物联网设备的...
2023-11-24
多协议 无线连接
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POE接口防护系列(一)—— PD防护
POE,即Power Over Ethernet的简称,根据系统组成,主要分为PD和PSE两个大部分,其中,PD(power device)即受电设备,负载端,常见的如IPC、AP等;PSE(power supplier)即供电设备,常见的如POE交换机等。
2023-11-24
POE 接口防护 PD防护
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面向GaN功率放大器的电源解决方案
RF前端的高功率末级功放已被GaN功率放大器取代。栅极负压偏置使其在设计上有别于其它技术,有时设计具有一定挑战性;但它的性能在许多应用中是独特的。阅读本文,了解Qorvo的电源管理解决方案如何消除GaN的栅极偏置差异。
2023-11-22
GaN 功率放大器 电源 RF前端
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如何赋能新一代宽带隙半导体?这三类隔离栅极驱动器了解一下~
在电力电子领域,为了最大限度地降低开关损耗,通常希望开关时间短。然而快速开关同时隐藏了高压瞬变的危险,这可能会影响甚至损坏处理器逻辑。因此,必须设计更高性能的开关驱动系统。
2023-11-21
宽带隙半导体 隔离栅极驱动器
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