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介质电容选型全攻略：从原理到原厂成本深度解析
介质电容作为电子系统的“能量调节器”，通过电介质极化实现电荷存储与释放，其性能直接决定电路效率与可靠性。2024年清华大学突破性高熵设计将MLCC能量密度推至20.8J/cm³，西安交大更实现400℃高温稳定工作。本文将解析介质电容技术演进、选型策略及全球产业竞争格局，为高可靠系统设计提供关键参考。
2025-05-30
介质电容
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秒发3.5万现货！贸泽和Molex强强联手：18万种连接方案
贸泽电子作为Molex全球授权代理商，独家供应超18万种连接器解决方案，其中35,000库存产品支持即日发货。覆盖通信、数据中心、交通、医疗和工业设备等高需求领域，为工程师提供从设计选型到量产交付的一站式连接器资源库。
2025-05-29
贸泽 Molex 连接 通信 数据中心 交通 医疗 工业
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意法半导体拓展新加坡“厂内实验室” 深化压电MEMS技术合作
全球半导体巨头意法半导体（ST）宣布扩大新加坡"厂内实验室"（Lab-in-Fab）项目，联合科技研究局微电子研究所 (A*STAR IME)、爱发科（ULVAC）、新加坡科技研究局材料研究与工程研究所 (A*STAR IMRE) 及新加坡国立大学（NUS），共同推进压电MEMS技术开发。
2025-05-29
意法半导体 Lab-in-Fab 压电MEMS技术
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电解电容技术全景解析：从核心原理到国产替代战略
电解电容作为电子系统的“能量水库”，在电源管理、信号耦合和滤波电路中扮演着不可替代的角色。其独特的高容量体积比和电压适应性使其成为工业设备、新能源系统和消费电子的核心元件。随着固态化、高频化技术突破，电解电容正突破寿命与频率限制，而中美科技竞争加速了国产替代进程。本文将深入解析...
2025-05-29
电解电容
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CMOS有源晶振电压特性与精准测量指南
CMOS有源晶振的供电电压（Vcc）直接决定其输出电压特性。这种“高压平、低压差”的设计确保了数字电路的噪声容限。例如LVCMOS3V3标准要求Voh≥3.2V（3.3V供电时），以满足下游芯片的高电平识别阈值（≥2.0V）。供电电压的兼容性是选型核心——如YXC YSO110TR系列支持1.8~3.3V宽压输入，适配低功耗IoT设备...
2025-05-29
CMOS有源晶振 电压特性 精准测量
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IO-Link技术赋能智能工厂传感器跨协议通信实战指南
在工业4.0浪潮席卷全球制造业的今天，智能工厂建设正面临前所未有的技术挑战。当生产线需要同时兼容Profinet、EtherCAT、Modbus等多种工业协议时，传统专用型传感器已难以满足柔性制造需求。本文将深度解析如何打造具备"网络无关性"的智能传感器，通过模块化设计实现温度、压力等物理量的精准采集与...
2025-05-29
现场总线 智能工厂传感器 IO-Link技术
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电容选型避坑手册：参数、成本与场景化适配逻辑
电容器是一种通过电场储存电荷的无源元件，其基本结构由两个导体极板和中间的绝缘介质（电介质）组成。当两极板施加电压时，正负电荷在极板上积累，形成电场储能。电容值（C）由极板面积（A）、极板间距（d）和电介质介电常数（ε）决定。
2025-05-27
电容
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线绕电阻与可调电阻技术对比及选型指南
线绕电阻与可调电阻虽同属电阻范畴，但设计目标、结构特性及适用场景存在显著差异。
2025-05-27
线绕电阻 可调电阻
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集成化+智能化：贸泽电子携手ADI发布电子书破局电机控制困境
贸泽电子与ADI联合发布《现代应用中的电机控制》技术白皮书，深度解析工业机器人、电动汽车、医疗设备等领域的电机驱动挑战。通过 TMC8100、TMC9660、TMCM-1690-TMCL、TMC5240 四大核心方案，ADI展示了从高精度编码器接口到全集成智能驱动器的技术矩阵，推动电机控制向“感知-决策-执行”一体化演进。
2025-05-27
贸泽电子 Analog Devices 电子书 电机控制
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