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±0.02mm极致精准：激光三维扫描如何破解叶片微裂纹与磨损检测难题
风力发电机叶片作为捕获风能的核心部件，其健康状态直接关乎发电效率与运行安全。面对长期户外复杂环境引发的表面磨损、边缘剥蚀及微裂纹等隐患，传统依赖人工攀爬或无人机航拍的检测手段已难以满足±0.1mm磨损深度与±0.05mm裂纹宽度的高精度量化需求，且存在显著的安全风险与数据盲区。与此同时，以...
2026-02-24
风力发电机叶片 激光扫描 新启航半导体 三维测量
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SmartDV与Mirabilis Design宣布就SmartDV IP系统级模型达成战略合作
在半导体行业面临系统复杂度持续攀升的背景下，早期架构决策的准确性对于SoC设计成功至关重要。2026年2月，SmartDV与Mirabilis Design宣布达成战略合作，将SmartDV经量产验证的硅知识产权（IP）与Mirabilis Design的VisualSim®系统级建模平台深度融合，推出SmartDV IP的系统级模型。这一创新合作旨...
2026-02-24
Mirabilis Design SmartDV SoC
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意法半导体发布首款集成AI加速器的汽车微控制器，赋能边缘智能
在汽车产业加速向软件定义和电气化转型的关键时刻，意法半导体于2026年2月12日正式发布了Stellar P3E——汽车行业首款集成AI加速器的微控制器（MCU）。这款专为边缘智能设计的创新芯片，将高性能实时控制与神经网络加速技术融合于单一芯片，不仅实现了微秒级AI推理处理，效率较传统MCU提升高达30倍，...
2026-02-24
Stellar P3E MCU 意法半导体 SDV
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2026智能驾驶分水岭：蔚来能否凭世界模型重回第一梯队？
自特斯拉FSD V12率先将端到端大模型引入量产车以来，"规则驱动"向"数据驱动"的范式转移已成为行业共识——动作是否流畅、能否应对长尾场景、决策是否拟人化，取代了传统的功能清单，成为衡量智能驾驶体验的新标尺。在这场由方法论革新引发的浪潮中，蔚来经历了从规则构建到数据驱动的艰难转身，如今又...
2026-02-20
数据驱动 世界模型 智能驾驶
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类TPU架构+开源生态，奕行智能走出中国AI芯片的第三条路
在AI大模型迈向万亿参数与规模化部署的新阶段，算力需求正从“堆规模”转向“提效率”。奕行智能以RISC-V架构为基底，融合类TPU设计、Tile编程范式与自研VISA虚拟指令集，走出一条“软硬协同+开源生态”的差异化路径。其首款量产芯片Epoch不仅在算力密度、能效比和互联扩展性上实现突破，更通过深度适配FP...
2026-02-11
奕行智能 RISC-V TPU DSA
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当电动两轮车“联网”后，谁来守护骑行安全？
在电动两轮车与轻型电动车（LEV）加速智能化、网联化的今天，网络安全已从“可选项”转变为保障骑行安全、数据隐私与法规合规的“必选项”。随着无线连接、OTA升级和软件定义功能的普及，车辆关键系统如电机控制与电池管理正面临前所未有的网络威胁。联合国UN-R155等全球法规的实施，更将网络安全纳入强...
2026-02-11
摩托车 网络安全 电子电气架构
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依托在线资源中心，贸泽电子为电机控制领域工程师赋能增效
2月10日，贸泽电子（Mouser Electronics）依托其在线电机控制资源中心，为工程师深耕电机控制设计领域、打造优质设计提供强力支撑。先进电机控制技术通过精准调控电机速度、扭矩与位置，成为新一代交通出行及电动汽车（EV）系统升级的核心，既能提升运行效率，更能有效延长续航里程，同时在电动自行...
2026-02-10
限幅器 阈值管控 芯片 逆变器
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MCU缺CAN还想控成本？CSM331A四种工作模式，按需选型不踩坑
当MCU项目需要扩展CAN功能，却受限于预算无法选用自带CAN控制器的高端型号时，ZLG致远电子CSM331A协议转换芯片给出了高性价比解决方案——无需额外增加高昂成本，仅通过MCU自带的SPI/UART接口，搭配一颗CAN收发器，就能轻松扩展出一路CAN接口。
2026-02-10
CSM331A ZLG 致远电子 MCU
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核心技术迭代驱动，边缘 AI 与汽车行业深度融合
边缘人工智能的影响力正突破工业场景的局限，深度渗透汽车行业的核心领域，推动车辆从单纯的交通工具向“车轮上的服务器”迭代升级。当现代汽车愈发依赖智能交互、高级驾驶辅助等复杂功能，边缘AI凭借低延迟、高可靠、强适配的独特优势，与车载系统的核心需求形成天然契合，成为重构驾驶体验、保障出...
2026-02-09
边缘 AI 自动驾驶 ADAS
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