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BOE（京东方）携手3M共建联合实验室 共创产业协同创新范式
8月21日，京东方与3M共建的联合实验室在北京正式揭牌。这场以“乘屏而上”为主题的发布会，标志着双方合作从上下游配套关系升级为并肩协同研发。实验室将聚焦光学膜材、折叠屏折痕控制、超窄边框工艺等具体工程难题，把材料研发和面板设计放到同一个空间里同步进行，让技术验证和量产落地之间的路径变...
2026-08-24
BOE 京东方 3M 实验室 协同创新 光学 显示
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热失控提前预警：TI电化学阻抗谱技术解锁电池内部“指纹”监测
全球储能容量到2030年需扩至1,500GW，但数千个锂电池组成的电网级ESS面临核心难题：单体电池内部微小故障（如热失控）难被传统电压/电流/温度传感器提前发现。德州仪器BQ79826Z-Q1电池监测器集成电化学阻抗谱(EIS)引擎，可在电芯内部实时追踪电化学特征变化，将电池管理从被动监测转向智能预测控制...
2026-08-21
锂电池 电池监测器
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长电科技2026上半年营收195.3亿元创同期新高，归母净利润同比大增79.4%
AI算力需求正从云端训练向全链路延伸，先进封装深度参与系统性能定义。8月20日，长电科技公布2026年半年度报告：上半年营收195.3亿元（同比+5.0%），归母净利润8.4亿元（同比+79.4%）；Q2营收103.6亿元（同比+11.7%），归母净利润5.5亿元（同比+107.3%），均创同期新高。本文从营收增长、AI驱动及研...
2026-08-21
长电科技 半年度报告
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SABIC推出ULTEM™ DU762树脂，以PEI材料替代金属打造智能手机中框新方案
全球化工行业的领导者SABIC日前推出ULTEM™ DU762树脂，该特种热塑性塑料在设计、制造和系统成本方面均优于金属材料，适用于智能手机中框应用。这种新型ULTEM树脂兼容不导电物理气相沉积（PVD）溅射工艺，可提供高光泽度的金属化表面，用于优化智能手机的外观。此外，这种聚醚酰亚胺（PEI）材料还具...
2026-08-21
SABIC PVD ULTEM 树脂 智能手机
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最高157 TOPS加持：研华DS-015为自助终端打造本地实时AI算力引擎
自助服务终端正从功能执行向实时智能决策演进，但客流响应延迟、安全防护薄弱及营销同质化等问题制约了体验升级。全球工业物联网方案提供商研华科技，正式发布DS-015高性能超薄边缘AI运算平台。该产品搭载NVIDIA Jetson Orin Nano / Orin NX模组，最高支持157 TOPS AI算力，可高效加速机器视觉、交...
2026-08-21
研华 安全 边缘AI 算力平台
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TDK脉冲变压器如何化解xEV充电器的信号完整性与隔离设计挑战
从欧盟政策强驱动到全球市场拉动，电动汽车充电基础设施正以前所未有的速度扩张。2024年全球公共充电桩已超500万个，快充桩达200万个，超充桩同比增长超50%，双向充电等新需求更添复杂性。在功率跃升、尺寸缩小、电磁环境严苛的背景下，充电器控制电路的信号完整性与隔离设计面临严峻挑战——作为国际...
2026-08-21
电动汽车 电动汽车充电 脉冲变压器 微小元器件
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ROHM SDR01系列以1005尺寸承载0.33W大功率
当电子设备的功能集成与功率密度持续攀升，小型化与高可靠性之间的张力在贴片电阻器领域愈发凸显——尤其是AI服务器、车载及工业设备中，电源电路和接口周边既需抗浪涌与ESD耐受能力，又要求支持更大功率。全球知名半导体制造商ROHM今日宣布推出“SDR01系列”抗浪涌贴片电阻器，以1005公制尺寸实现0.33W...
2026-08-20
ROHM 电阻器
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意法半导体发布2026年IFRS半年度财务报表 完成官方备案
规范、透明的财务信息披露是上市企业稳健经营、合规发展的核心基石，也是资本市场与行业研判企业发展态势的重要依据。作为全球领先的半导体垂直整合制造商（IDM），意法半导体持续遵循国际化财务准则与监管要求，稳步推进财务信息公开透明化。近日，意法半导体正式发布2026年上半年度IFRS国际财务报...
2026-08-20
意法半导体 半年度财务报表
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亚马逊Graviton狂揽250亿营收，微软Cobalt急追25+数据中心
当生成式AI的第一波浪潮以模型规模和GPU供给为衡量标准时，智能体AI的到来正悄然改写算力格局。微软与亚马逊近期财报电话会议不约而同地传递出同一信号：基于Arm架构的定制芯片，已从技术探索跃升为超大规模云基础设施的核心支柱。微软CEO纳德拉直言“CPU与GPU同样重要”，并披露Cobalt 200即将部署于...
2026-08-20
CPU Arm 云计算 微软 亚马逊
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