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Altera推出10代FPGA和SoC，最高节省70%功耗

Altera公司推出Stratix 10以及Arria 10 FPGA和SoC。Stratix 10采用Intel 14 nmTri-Gate工艺和增强体系结构，内核性能提升至当前高端FPGA的两倍，并可节省70%功耗。Arria 10功耗比当前的中端器件低40%。

2013-06-14

Altera FPGA SoC Stratix 10 Arria 10

TI Maxlife快速充电技术，电池循环寿命提升30%

德州仪器（TI）推出两款电池电量监测计和充电器芯片组，采用了Maxlife快速充电专利技术。Maxlife技术采用老化建模系统，300~500次循环内，通过IR补偿方法将充电时间缩短20~25%，同时可提高电池循环寿命30%。

2013-06-07

电池充电无线充电电源

有机EL新材料：无需稀有金属也可实现高发光效率

有机EL（电致发光）屏具有加载电压后有机材料本身发光的特点，被公认为是智能手机等产品新一代屏幕的主流技术。去年12月，日本宣布了开发出新材料的消息，现在，OPERA以有机EL新材料的实用和量产化为目标展开了新的行动…

2013-06-07

EL EL材料 EL屏

TI新推满足小型蜂窝最低功耗和成本需求的方案

TI日前推出一种不但可以充分满足室内外用户使用需求还具备可编程性且完善的解决方法，除了可以提高功率放大器效率，同时还将室内解决方案的整体功耗减少达8瓦特。为小型蜂窝人员实现了BOM优化的最低功耗以及最低成本需求。

2013-06-07

IT 小型蜂窝 TCI6630K2L

飞兆100V BOOSTPAK解决方案，节省空间降低成本

飞兆100 V BoostPak设备系列通过将 MOSFET 和二极管集成到一个独立封装内，简化了电路板装配并节省了空间，该解决方案提高了可靠性，降低了 LED 应用中的系统成本。与肖特基二极管相比，其泄漏电流更低，改进了高温应用中的系统可靠性。

2013-06-06

飞兆 BOOSTPAK MOSFET 二极管

IR全新功率模块，通道负载高达90W且无需散热片

国际整流器公司（简称IR）扩充其PowIRaudio系列产品，推出单通道IR4321M和双通道IR4322M集成式功率模块。全新的功率模块能够为2 Ω负载带来更高功率容量，每通道负载最高可达90W，且无需使用散热片。

2013-05-31

功率模块集成音频 IR4321M IR4322M

TDK创新性薄膜RF元件：越扁平越好

如何设计出外形更加纤薄的手机是手机开发者面临的主要挑战之一，因此需要找到更薄的模块和元件。薄膜工艺技术最初是由TDK开发并改进的，TDK利用其先进薄膜工艺技术制造的小型元件使其性能得以提高而外形更加扁平。

2013-05-29

TDK 薄膜 RF 手机电容器

无线充电设计：随时随地进行智能充电

无线电力传输已经广泛用于各类产品中，然而现在的无线充电系统只能用于特殊的产品或应用，而不能普遍用于其它各种尺寸大小和形状各异的设备。因此，我们需要开发出一个能为所有符合WPC规格的设备充电的表面，让我们可以随时随地进行充电。

2013-05-25

无线充电 TDK 线圈

TI新型人机接口器件，支持多达128键扫描

德州仪器两款全新器件TCA8424和SN65DSI85，可帮助简化平板电脑设计。其中TCA8424 是业界首款采用 I2C 128 键键盘控制器的人机接口器件，SN65DSI85可在平板电脑、上网本以及移动因特网设备上支持高达2560×1600p的分辨率。

2013-05-24

TI 键盘控制器接口器件

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