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TI新推满足小型蜂窝最低功耗和成本需求的方案

TI日前推出一种不但可以充分满足室内外用户使用需求还具备可编程性且完善的解决方法，除了可以提高功率放大器效率，同时还将室内解决方案的整体功耗减少达8瓦特。为小型蜂窝人员实现了BOM优化的最低功耗以及最低成本需求。

2013-06-07

IT 小型蜂窝 TCI6630K2L

飞兆100V BOOSTPAK解决方案，节省空间降低成本

飞兆100 V BoostPak设备系列通过将 MOSFET 和二极管集成到一个独立封装内，简化了电路板装配并节省了空间，该解决方案提高了可靠性，降低了 LED 应用中的系统成本。与肖特基二极管相比，其泄漏电流更低，改进了高温应用中的系统可靠性。

2013-06-06

飞兆 BOOSTPAK MOSFET 二极管

IR全新功率模块，通道负载高达90W且无需散热片

国际整流器公司（简称IR）扩充其PowIRaudio系列产品，推出单通道IR4321M和双通道IR4322M集成式功率模块。全新的功率模块能够为2 Ω负载带来更高功率容量，每通道负载最高可达90W，且无需使用散热片。

2013-05-31

功率模块集成音频 IR4321M IR4322M

TDK创新性薄膜RF元件：越扁平越好

如何设计出外形更加纤薄的手机是手机开发者面临的主要挑战之一，因此需要找到更薄的模块和元件。薄膜工艺技术最初是由TDK开发并改进的，TDK利用其先进薄膜工艺技术制造的小型元件使其性能得以提高而外形更加扁平。

2013-05-29

TDK 薄膜 RF 手机电容器

无线充电设计：随时随地进行智能充电

无线电力传输已经广泛用于各类产品中，然而现在的无线充电系统只能用于特殊的产品或应用，而不能普遍用于其它各种尺寸大小和形状各异的设备。因此，我们需要开发出一个能为所有符合WPC规格的设备充电的表面，让我们可以随时随地进行充电。

2013-05-25

无线充电 TDK 线圈

TI新型人机接口器件，支持多达128键扫描

德州仪器两款全新器件TCA8424和SN65DSI85，可帮助简化平板电脑设计。其中TCA8424 是业界首款采用 I2C 128 键键盘控制器的人机接口器件，SN65DSI85可在平板电脑、上网本以及移动因特网设备上支持高达2560×1600p的分辨率。

2013-05-24

TI 键盘控制器接口器件

基于TE mini array 的ESD防护设计

IC的集成度越来越高，但唯独 ESD 防护功能无法集成，却变得更为敏感。因此对于IC的ESD防护也十分重要且必不可少。本文将讲解基于TE的ESD静电防护产品mini array在USB3.0及HDMI1.4接口的ESD防护设计。

2013-05-23

ESD TE 静电防护 USB

Molex推出业内最低的底座面高仅1.10mm存储器技术

近日，Molex公司推出空气动力型DDR3 DIMM插座和超低侧高DDR3 DIMM存储器模块插座产品组合。超低侧高DDR3 DIMM插座的底座面高仅1.10mm，为业内最低；并且压接插座的针孔型顺应引脚更小，有效节省了宝贵的PCB空间，适用于较高密度的电子线路设计。

2013-05-20

Molex 存储器

手机和平板电脑MEMS动作传感器Top 4供应商排名出炉

手机和平板电脑是目前MEMS动作传感器主要应用市场，去年有四家供应商的MEMS动作传感器出货额超过1亿美元，合计占84%的市场份额。意法半导体排名第一，其次是日本AKM，第三是博世，最后一名是InvenSense。

2013-05-16

MEMS 动作传感器

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