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简化设计降低成本 全硅MEMS振荡器正在取代石英晶振
传统晶振的频率来自石英。石英晶片施加电场后，晶片会产生机械变形，反之，若施加压力使石英晶片发生变形，则在晶片上会产生电场，这就是石英的压电效应。现在，MEMS技术的应用使得MEMS元件可以取代晶振中的石英晶片产生频率，MEMS振荡器正在挑战传统石英晶振的地位。
2011-12-05
MEMS振荡器 石英晶振 MEMS
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ML7xx42/PD8xx24：三菱电机发售对称型10G-EPON用光发射与接收器件
三菱电机株式会社于11月30日开始同步发售光发射器件DFB-LD※3“ML7xx42系列”和光接收器件APD※4“PD8xx24系列”。本次推出的系列产品是可应用于新一代FTTH服务※1“10G-EPON※2”的光发射与接收器件。
2011-12-05
ML7xx42 PD8xx24 三菱电机 10G-EPON 光发射 光接收
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全分辨率自由立体显示技术
目前主流的自由立体技术大多存在着分辨率降低、视角较小的缺陷。为提升显示效果，众多业内厂商进行了全分辨率自由立体显示技术开发，目前的相关技术主要有画面刷新频率加倍与屏幕信息量加倍两大类。本文分类分绍了分析了目前各种全分辨率自由立体显示技术，分析各自优缺点与发展前景。
2011-12-05
立体显示 全分辨率 显示 3D
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飞思卡尔i.MX53应用处理器等多款产品赢得EDN China年度创新奖
飞思卡尔半导体日前宣布其包括i.MX53在内的多款产品荣膺《电子设计技术》（EDN China）杂志2011年度创新奖。其中，i.MX53高性能应用微处理器荣获应用微处理器类别最佳产品奖；同时，来自飞思卡尔的其它四款产品分别在相关类别获得优秀产品奖，包括面向工业和网络应用的入门级通信处理器MPC8309、MM9...
2011-12-02
飞思卡尔 i.MX53 EDN China
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信号完整性的电路板设计准则
信号完整性(SI)问题解决得越早，设计的效率就越高，从而可避免在电路板设计完成之后才增加端接器件。SI设计规划的工具和资源不少，本文探索信号完整性的核心议题以及解决SI问题的几种方法，在此忽略设计过程的技术细节。
2011-12-02
信号完整性 SI 电路板 PCB
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ISL95210：Intersil 推出具有卓越效率和功率密度的新型10A降压稳压器
全球高性能模拟混合信号半导体设计和制造领导厂商Intersil公司宣布，推出具有优异效率和功率密度的最新10A集成式FET同步降压稳压器---ISL95210。
2011-12-02
ISL95210 Intersil 降压稳压器
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基于电磁兼容技术的多层PCB布线设计
随着现代电子技术的发展以及芯片的高速化和集成化，各种电子设备系统内外的电磁环境更加复杂，因此在印制电路板的电路设计阶段考虑电磁兼容性( EMC) 设计是非常重要的。本文以12层板为例讨论了多层PCB分层方法、布线的规则、地线和电源线布置以及电磁兼容性。
2011-12-01
电磁兼容 EMC PCB 印制电路板 布线
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基于MEMS的无线鼠标设计方案
本文详细讨论了基于微加速度传感器的MEMS无线鼠标的软件、硬件设计和系统构成，并给出了Matlab环境下系统的simulink模型和算法，模拟的结果证明：无线鼠标的设计是合理可行的，文中提出的二次积分近似算法是简捷有效的；文中讨论的二维鼠标的设计技术，能为进一步研究多维多功能的MEMS输入设备打下...
2011-12-01
MEMS 无线鼠标 微机电系统
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CIM-J38N：三美电机推出业界最薄的MicroSD卡用连接器用于移动终端
日本的三美电机公司开发出了高度仅1.3mm、堪称业界最薄的MicroSD卡用连接器“CIM-J38N”，可以更加便利地应用于智能手机等数字移动终端，以满足产品薄性化、小型化的需求。具体而言，使用“CIM-J38N”可以缩小基板焊盘（Land）占用面积和高度。
2011-12-01
CIM-J38N 三美电机 MicroSD卡 连接器
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