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无线充电设计：随时随地进行智能充电

无线电力传输已经广泛用于各类产品中，然而现在的无线充电系统只能用于特殊的产品或应用，而不能普遍用于其它各种尺寸大小和形状各异的设备。因此，我们需要开发出一个能为所有符合WPC规格的设备充电的表面，让我们可以随时随地进行充电。

2013-05-25

无线充电 TDK 线圈

TI新型人机接口器件，支持多达128键扫描

德州仪器两款全新器件TCA8424和SN65DSI85，可帮助简化平板电脑设计。其中TCA8424 是业界首款采用 I2C 128 键键盘控制器的人机接口器件，SN65DSI85可在平板电脑、上网本以及移动因特网设备上支持高达2560×1600p的分辨率。

2013-05-24

TI 键盘控制器接口器件

基于TE mini array 的ESD防护设计

IC的集成度越来越高，但唯独 ESD 防护功能无法集成，却变得更为敏感。因此对于IC的ESD防护也十分重要且必不可少。本文将讲解基于TE的ESD静电防护产品mini array在USB3.0及HDMI1.4接口的ESD防护设计。

2013-05-23

ESD TE 静电防护 USB

Molex推出业内最低的底座面高仅1.10mm存储器技术

近日，Molex公司推出空气动力型DDR3 DIMM插座和超低侧高DDR3 DIMM存储器模块插座产品组合。超低侧高DDR3 DIMM插座的底座面高仅1.10mm，为业内最低；并且压接插座的针孔型顺应引脚更小，有效节省了宝贵的PCB空间，适用于较高密度的电子线路设计。

2013-05-20

Molex 存储器

手机和平板电脑MEMS动作传感器Top 4供应商排名出炉

手机和平板电脑是目前MEMS动作传感器主要应用市场，去年有四家供应商的MEMS动作传感器出货额超过1亿美元，合计占84%的市场份额。意法半导体排名第一，其次是日本AKM，第三是博世，最后一名是InvenSense。

2013-05-16

MEMS 动作传感器

今年Q2起多数半导体元件价格将会上升

半导体元件价格连续两年放缓之后，半导体元件的长期前景有望好转，未来四年的复合年度增长率(CAGR)预计达到5.7%。其增长将来自无线市场的消费支出增加，以及医疗、能源和公共基础设施等领域对于新产品的需求。

2013-05-16

半导体市场平板电脑

可满足新一代平板电脑充电器需求的15A超级势垒整流器

近日，Diodes公司新推出一款额定电流值15A的超级势垒整流器SBR15U50SP5，该整流器采用PowerDI-5封装，使充电器的设计更细小纤薄。十分适用于新一代智能手机及平板电脑充电器。

2013-05-14

整流器充电器平板电脑

ST、英飞凌齐推超结MOSFET 皆青睐TO247-4封装技术

近日，意法半导体（ST）推出首款MDmesh V超结MOSFET晶体管，扩大其高能效功率产品阵容。该产品采用了创新的4针封装，增加专用控制输入。新封装技术可提高白色家电、电视、个人电脑、电信设备和服务器开关电源等设备的功率电路能效。

2013-05-11

MOSFET TO247-4封装超结器件 STW57N65M5-4

基于AZ1065的USB 3.0介面ESD防护设计

USB3.0具有高达5Gbps的资料传输速度，但其控制晶片对ESD的耐受能力也快速下降，加上最普遍的USB热插拔动作，也极易造成电子系统工作异常，甚至造成USB控制晶片毁坏，因此，使用额外的ESD保护元件于USB3.0介面来防止ESD事件对资料传输的干扰是绝对必要的。

2013-05-09

USB 3.0 ESD防护 ESD

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