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第五讲：EMC/EMI之设计技巧与实战设计Q/A

本讲将以问答的形式，从PCB设计技巧及抗干扰措施、屏蔽设计要点、手持产品干扰源定位及解决方案等角度探讨电磁兼容的设计技巧及实战设计中的难题，以帮助工程师进一步理解电磁兼容器件选型方法与设计技巧，更好地进行产品的电磁兼容设计。

2011-08-23

EMC EMI PCB 电磁兼容电磁干扰屏蔽

北美半导体7月出货量增接单量降

近期SEMI公布最新北美半导体设备订单出货报告：2011年7月北美半导体设备制造商的3个月平均订单金额为13亿元，B/B值(订单出货比)为0.86，代表半导体设备业者三个月平均出货100美元，只接获86美元的订单。而相比去年出货量，7月半导体设备出货量增加了。

2011-08-23

半导体设备半导体

2016年亚太区手机出货将达8亿3600万只

近日消息，据外媒报道，根据Ovum欧文预测，亚太区手机出货量将会在新兴市场手机用户的成长与宽带上网手机越来越兴盛的带动之下，于2016年达到8亿3600万只。

2011-08-23

手机出货手机智能手机手机用户

RF大规模集成减少手机线路板面积和功耗

如今的无线设备中，线路板上一半以上的元件都是模拟RF器件，因此要缩小线路板面积和功耗一个有效方法就是进行更大规模RF集成，并向系统级芯片方向发展。本文介绍RF集成发展现状，并对其中一些问题提出应对方法和解决方案。

2011-08-23

RF集成手机线路板面积低功耗

IT市场疲弱拖累面板出货 Q3增率不到3%

据市调机构WitsView公布最新7月份大面板出货调查报告，2011年7月份大尺寸面板出货量为5,643万片，较6月份减少5.2％，较去年同期成长11％。WitsView预估，第3季出货季增率只有1％至3％，出货表现旺季不旺，季增率将是史上第3差。

2011-08-23

IT 面板市场

FCI：谋求连接器市场变局中的高速发展

数据显示，连接器市场正处在一个健康的增长周期之中，而通常来讲，与市场增长相伴生的一定是竞争的加剧。在这一波增长中“跑赢大盘”，就成为连接器厂商赢得竞争的关键。FCI亚太地区总经理、全球销售及市场副总裁Doug Choo在接受电子元件技术网采访时充满了信心。新兴应用市场的拉动和FCI技术上的优势...

2011-08-22

FCI 连接器 Doug Choo

深入探讨各种PCB设计疏忽及应对策略

本文罗列了各种不同的设计疏忽，探讨了每种失误导致电路故障的原因，其中大多数问题源于少数几个常见原因，我们将对此逐一讨论，并给出如何避免这些设计缺陷的建议。本文以FR-4电介质、厚度0.0625in的双层PCB为例，电路板底层接地。工作频率介于315MHz到915MHz之间的不同频段，Tx和Rx功率介于-120dB...

2011-08-22

PCB设计 PCB 印制电路板

单层膜ITO实现多点触摸的设计方案

单层ITO电容式触摸屏，特别是能够实现多点触摸的电容式触摸屏，成为电容式触摸屏的一个研究方向。本文通过详细分析电容式触摸屏的结构以及电极设计，为电容式触摸屏提供了一种单层膜ITO实现多点触摸的设计方案。实际验证结果表明，在单手指触摸和两根手指触摸的情况下，所设计的触摸屏能够准确报出...

2011-08-22

单层膜ITO 多点触摸电容式触摸屏

基于PCB的电磁兼容的设计

PCB电磁兼容设计在于减少对外电磁辐射和提高抗电磁干扰的能力，合理的布局和布线是设计的关键所在。本文介绍PCB中常见的电磁干扰及PCB的电磁兼容设计，这些方法与技巧有利于提高高速PCB的EMC特性。解决PCB设计中的问题如传导干扰、串音干扰以及辐射干扰。

2011-08-22

PCB 电磁兼容电磁干扰静电防护 EMC EMI

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