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高速PCB的过孔设计
在高速PCB 设计中，过孔设计是一个重要因素。它由孔、孔周围的焊盘区和POWER 层隔离区组成，通常分为盲孔、埋孔和通孔三类。在PCB 设计过程中通过对过孔的寄生电容和寄生电感分析，总结出高速PCB 过孔设计中的一些注意事项。
2011-10-13
PCB 过孔 印制电路板
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Q4半导体厂接单拍板定案
半导体厂第4季接单终于正式拍板定案，不论是晶圆代工厂或封测厂，只有跟苹果iPhone4S及明年初将推出的iPad3相关的订单最好，第4季苹果相关芯片订单平均看来较第3季增加10％至20％。
2011-10-13
半导体 智能手机 苹果 iPhone4S
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iPhone4S触控订单过度集中 供应链厂两极分化
苹果(Apple)推出新款手机iPhone 4S，然因触控面板订单分配过度集中，使得台系供应链厂9月营收出现两极化情况，其中，宸鸿触控供应链成长幅度超乎预期，9月合并营收冲向历史巅峰，月增率达53.7%，至于遭宸鸿紧缩触控感应器(Sensor)订单的和鑫业绩却暴跌，反应触控供应链面临苹果订单震撼教育，造成业...
2011-10-13
苹果 iPhone4S 触控面板 触控 供应链
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热插拔电路的TVS钳位
本文从热插拔电路保护的作用，热插拔断路器故障，热插拔系统的TVS二极管应用及TVS的选择程序的角度，探讨了在线卡输入端使用TVS二极管钳位的理由。作者利用典型系统的实验测量得出的瞬态电压波形为基础研究提供了关键参数，并介绍了选择系统保护元件的主要步骤。
2011-10-13
热插拔电路 TVS钳位 TVS 瞬态电压
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平板电脑未来5年平均年复合成长率将达77%
半导体产业首席分析师李辅邦表示，平板电脑未来5年的平均年复合成长率达77%，并估计到2015年，平板电脑贡献半导体业的营收将达200亿美元。另外，他指出，ARM是智慧型手机和平板电脑崛起的最大赢家，估计未来5年仍能守稳80%市占率。
2011-10-13
平板电脑 电脑 ARM
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微压力传感器接口电路设计
本文采用惠斯通电桥滤出微压力传感器输出的模拟变量，然后用INA118放大器将此信号放大，用7715A/D 进行模数转换，将转换完成的数字量经单片机处理，最后由LCD 将其显示，采用LM334 做的精密5 V 恒流源为电桥电路供电，完成了微压力传感器接口电路设计，既能保证检测的实时性，也能提高测量精度。
2011-10-12
微压力传感器 压力传感器 传感器 接口电路
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聚焦电路保护与电磁兼容设计，经典厂商经典方案集中看
——第十届电路保护与电磁兼容技术研讨会即将隆重开幕第十届电路保护与电磁兼容技术研讨会将于2011年11月9日在上海新国际博览中心W2-M9隆重召开，聚焦电路保护与电磁兼容设计，与研发一线工程师一起分享国际国内知名技术厂商经典方案。众多知名厂商的技术专家将针对长三角地区重点发展的通信、LED照明、汽车、工业等重点应用市场的需求主持专题讲座，深...
2011-10-12
电路保护 EMC EMI ESD 防雷 SHCPET
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3D电视成市场新宠 厂商决战第四季
随着3D显示技术的日臻完美，很多家电厂商加大了新品的开发，各种新技术、新标准的导入，让家电大战再生波澜。在家电商品中最耀眼的当数3D电视机。据预测，今年全球3D电视出货量有望达到2340万台，相当于2010年420万台出货量的5倍。火爆的市场增长态势使得各平板电视厂商争夺3D主导权的战争更趋紧张...
2011-10-12
3D 3D电视 3D显示
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市场变化多 半导体预测乱糟糟
市场调查公司一般预测，2011年的半导体产业会再追随2010年自衰退中返弹的脚步，成长5~10%──2010年该产业成长幅度达30%。然而，对全球宏观经济的担忧，以及无法提升的PC需求，让分析师们不得不下修他们的预测数字，现在，几乎所有的预测都是个位数成长，甚至某些预测认为今年整个半导体市场将呈现紧缩。
2011-10-12
半导体 半导体产业 半导体预测
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