通信广电-技术中心-电子技术应用频道-电子元件技术网

通信广电

铝聚合物电解电容器的特性及应用

铝聚合物电解电容器的结构与普通铝电解电容器相同，所不同的是引线式铝聚合物电解电容器的阴极材料用有机半导体浸膏替代电解液。固态铝聚合物贴片电容是结合了铝电解电容和钽电容的一种独特结构。本文讲述铝聚合物电解电容器的特性及应用...

2011-05-10

铝聚合物电解电容器冲击电流

3D晶体管将大幅降低芯片耗电量

5月5日上午消息，英特尔周三在旧金山展示了一项全新的3D晶体管技术，可以在性能不变的情况下，将处理器能耗降低一半。

2011-05-09

英特尔晶体管 3D 功耗

元器件材料生产商瓜分智能终端市场

日本旭硝子（AGC）宣布，开发出了在触摸传感器基板用玻璃中“全球最薄”（旭硝子）的钠钙玻璃材料，厚度仅为0.28mm，用于智能手机和平板终端等，从2011年4月下旬开始量产和销售。

2011-05-05

元器件智能终端旭硝子

SUG61005B :普锐马推出智能型雷击浪涌发生器

主要是用来评定电子、电气设备抵抗在受到来自开关切换和自然界雷击所引起的高能量瞬变干扰时的能力。

2011-05-04

普锐马智能型浪涌发生器

LED全彩显示屏市场规模将增长30%

LED显示屏发展日趋成熟，LED显示屏是LED产业中发展较早、发展速度较快、技术方案成熟的终端应用行业。

2011-05-04

LED 显示屏市场

2010年手持设备半导体市场收入增长15%

据国外媒体报道，来自ABI研究公司的数据表明，2010年智能手机销量激增71%，同时推动手持设备半导体市场收入比上年增长15%。Wi-Fi连接芯片市场总体收入增长62%，这归功于平板电脑市场的增长，而应用处理器收入增长34%。

2011-05-04

手持设备半导体智能手机

面板厂商合纵连横，中小尺寸面板产业动荡

由于中小尺寸面板一直较为稳定，特别是去年大尺寸面板一路下滑，而中小尺寸面板的需求量却不减反增，另全球面板厂商积极调转生产线，抢夺中小尺寸面板蛋糕，出现了面板厂商之间的相互布局。

2011-05-04

面板地震中小尺寸

Vishay为模压钽贴片电容器新增外形尺寸

日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，为广受欢迎的低ESR TR3高容量、高电压模压钽贴片电容器新增一种W外形尺寸(EIA 7316)。新外形尺寸为7.3mm x 6.0mm，高3.45mm，使电容器的容量和电压范围扩展到现有A至E外形尺寸以外。

2011-05-04

Vishay 模压钽贴片电容外形

Canalys：一季度全球PC出货增长7%

市场调研公司Canalys发布报告称，受苹果iPad等平板电脑的推动，2011年第一季度全球PC出货量同比增长7%。

2011-05-03

PC 苹果 Canalys iPad 平板电脑

首页上一页 610 611 612 613 614 615 616 617 下一页尾页

特别推荐

技术文章更多>>

技术白皮书下载更多>>

热门搜索

铝聚合物电解电容器的特性及应用

3D晶体管将大幅降低芯片耗电量

元器件材料生产商瓜分智能终端市场

SUG61005B :普锐马推出智能型雷击浪涌发生器

LED全彩显示屏市场规模将增长30%

2010年手持设备半导体市场收入增长15%

面板厂商合纵连横，中小尺寸面板产业动荡

Vishay为模压钽贴片电容器新增外形尺寸

Canalys：一季度全球PC出货增长7%

友情链接(QQ：317243736)