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Molex公司推出iPass+ 高速通道(HSC) CXP可插拔铜缆和光纤互连系统
Molex公司宣布推出iPass+™ 产品系列的最新成员iPass+ 高速通道(HSC) CXP可插拔铜缆和光纤互连系统，以单个组件支持12通道可插拨数据传输，数据速率高达120Gbps。这款双切换卡 (paddle-card)系统被采纳为InfiniBand* CXP 12x QDR标准，同时还获IEEE 802.3ba用作 100Gb 以太网标准，支持10路10Gbps数...
2011-03-21
Molex iPass 高速通道 CXP
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日本地震带来国内铝电解电容器行业的两方面影响
日本地震对国内电子行业的受益行业是被动元器件行业：其中江海股份、顺络电子和法拉电子三家公司直接受益；智能终端配套行业可能因为闪存的短缺而降低短期终端需求，但是不改变智能终端行业的中长期趋势；部分关键电子原料来自日本，其供给紧张或将影响国内相关公司业绩的释放。
2011-03-18
日本 地震 被动元器件 电容器
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详解音频协议和标准
当今的音频设计挑战在于如何模拟实际的声音并通过各种音频设备进行传送,利用多声道、多扬声器系统和先进的音频算法，就能够实现之。本文将讨论与音频行业相关的各种标准和协议，同时也会探究不同平台的音频系统结构以及各种音频算法和放大器...
2011-03-18
音频协议
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ERmet ZDplus系列：ERNI电子推出适用于高速设计的连接器
ERNI电子发布了全新开发的高速差分板对背板电气连接器系统。此新产品乃ERmet ZD® 系列的增强版。ERmet ZD® 系列能够在3-10千兆比特/秒的应用中提供可靠的差分解决方案，因而在电信和电脑工业中获得很高的市场接受度；而新的ERmet ZDplus® 高速差分连接器系统每秒可提供超过25千兆比特的数据传输速度。
2011-03-17
ERmet ZDplus系列 连接器 ERNI 连接器
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电源模块的设计分析
电源模块是可以直接贴装在印刷电路板上的电源供应器 (参看图1)，其特点是可为专用集成电路（ASIC）、数字信号处理器 (DSP)、微处理器、存储器、现场可编程门阵列 (FPGA) 及其他数字或模拟负载提供供电。一般来说，这类模块称为负载点 (POL) 电源供应系统或使用点电源供应系统 (PUPS)。由于模块式结...
2011-03-17
电源模块 噪音 测量技术 可靠性
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日本地震致全球面板业陷断炊风险
日本东北部的大地震，其“蝴蝶效应”正触动全球电子产业的神经。虽然旭硝子、电气硝子和康宁在日本的十多座液晶玻璃基板熔炉在这次地震中并未受损，但是对于全球，特别是中国的液晶面板产业来说，这次强震可能令上游的一些核心部件面临“断炊”的风险...
2011-03-16
日本地震 全球面板 影响 蝴蝶效应
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多屏切换加热2011年数字电视市场
自数字电视诞生以来，它一直是市场的焦点之一，围绕着数字电视市场的热点也是层出不穷。IDC亚太区研究副总裁霍锦洁女士表示，在2011年，多屏切换与互联网内容将成为数字电视市场的两大热点。
2011-03-15
数字电视 多屏切换 三网融合
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恩智浦半导体静电保护方案为便携产品保驾护航
在近日举办的集成电路展会上，恩智浦半导体重磅出击，不仅展示了其基于高性能混合讯号信号(High Performance Mixed Signal;HPMS)、应用领域十分广泛的创新绿色半导体解决方案。同时，恩智浦半导体还带来了其传统优势的产品线，分立器件与ESD保护产品和解决方案，电子元件技术网/我爱方案网记者有幸...
2011-03-15
ESD保护 恩智浦半导体 HDMI1.4 保护电路
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背照式CMOS传感器
时代发展，技术进步。数码相机的各种新技术层出不穷，导致消费者面对厂家宣传或者是相机参数列表中的一些专业词汇，一般都会感到非常难于理解，以致影响到购机前的判断。本文就为大家讲解一下现在出现率颇高的“背照式CMOS传感器”，分析一下此技术是好是坏。
2011-03-15
背照式 CMOS 传感器
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