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无锡“530计划”企业集中展示物联网解决方案
素有“小上海”之称的历史名城无锡，近年来在中国电子产业版图上崛起迅速，与百公里外的“大上海”遥相辉映，昔日的“鱼米之乡”，如今更成电子产业重镇。参加第76届中国电子展（ CEF）的无锡展商已成集群化、规模化、前沿化趋势，涉及领域既有半导体芯片、功率器件、测试测量等传统行业，又有无线通信、...
2010-11-04
无锡“530计划”企业 电子展 物联网 集群化 规模化
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仪器仪表专区演绎多种测试新技术
仪器仪表专区是中国电子展的传统优势专区，在第76届中国电子展上，依然承袭了往届大腕云集的壮观景象：安捷伦、米尼帕、罗德与施瓦茨、德图、埃纳迪斯、横河、台湾固纬、杭州远方、天津德力、中电41所、常州同惠、南京长盛等200多家中外知名仪器企业，携各自最新产品，一展芳容。美国安捷伦科技依然...
2010-11-04
仪器仪表 电子展 示波器 新能源 汽车电子测试
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关注行业应用 电路保护与电磁兼容设计新方案迭出
与中国电子展同期举办的电路保护与电磁兼容技术研讨会已经举办了六届，每届会议都会集中业界顶尖的技术供应商，分享其最新的设计解决方案。本届研讨会的主题中，一个突出的看点就是，多样化的行业应用成为各种厂商追逐的热点，各种方案也是层出不穷。
2010-11-04
研讨会 电路保护 电磁兼容 第六届
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电子展上电子行业新兴产业表现抢眼
从11月3-5日即将在上海新国际博览中心举行的第76届中国电子展(CEF)招商情况发现，电子产业相关企业在参展数量和质量方面都比前两年获得大幅提升。
2010-11-04
76届中国电子展 电子元器件 电子设备 仪器仪表
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SOD882D：NXP发布无铅封装产品适用于对安装和耐用性有要求的设备
恩智浦半导体（NXP）今天宣布推出业内首款采用可焊性镀锡侧焊盘的无铅封装产品SOD882D。这是一款2引脚塑料封装产品，尺寸仅为1mm x 0.6mm，是纤薄型设备的理想之选。其高度仅有0.37 mm（典型值），同时也是1006尺寸（0402英寸）系列中最扁平封装的产品之一，提供多种ESD保护和开关二极管选择。
2010-11-04
SOD882D NXP 无铅封装产品 ESD保护 开关二极管
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电子元器件价格指数持续下跌
本期电子元器件价格指数报点103.12，比上周下跌了0.64个百分点，下跌幅度为0.62%。电子元器件指数本期继续小幅下跌，总体市场没有明显波动。
2010-11-04
电子元器件 电子元件 集成电路 价格指数
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触摸面板与液晶面板一体化
面板厂商一方面加大产能以满足日益增长的市场需求，另一方面，希望降低成本，提高生产良率，其中一条途径就是将触摸面板与液晶面板整合，这样既可以降低成本，还可以降低面板的整体厚度，实现轻薄化。
2010-11-04
触摸面板 液晶面板 一体化 提高性
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电脑主机板上时钟电路设计
所有的数字电路都需要依靠时钟信号来使组件的运作同步，每单位时间内电路可运作的次数取决于时钟的频率，因此时钟运作的频率即被大家视为系统运作的心脏，本文讲述电脑主机板上时钟电路设计
2010-11-04
时钟电路 锁相环 主机板
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加强ESD保护的技巧
ESD 器件的主要目的是提供电阻最低的接地分流路径。在本文章中，我们将介绍各种技巧，电路板设计者可以用它们帮助自己实现设计所需的ESD等级，从而保证所选的ESD保护器件能够通过在系统ESD测试。
2010-11-04
ESD 电路保护 LESD LGND
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